京东方陈炎顺:未来五年将释放超8000亿采购资金

9月22日,在2026年京东方全球创新伙伴大会(IPC 2026)上,京东方董事长陈炎顺表示,公司未来五年预计研发资金超过800亿元,并将释放超过8000亿元采购资金。

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历史数据显示,过去五年,京东方累计投入了近650亿元的研发资金,采购支出超过6600亿元;仅去年一年,京东方就投入了近140亿元的研发费用和超1400亿元的采购费用。

陈炎顺在“屏之物联 光筑未来”主题演讲中指出,当前,AI正深度渗透我们的日常生活,驱动生产方式变革,并持续带动产业规模增长,光电融合已成为智能时代重要的底层技术支撑;

未来五年,京东方会发展光电融合的新赛道;未来一年,京东方将明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线的投资计划,同时将推进光电融合前瞻技术的平台建设与产品规模化应用。

目前,京东方玻璃基钙钛矿器件的中试线已建成,实现多场景出货;玻璃基封装载板已实现生产工艺通线,尺寸超100×100毫米的24层产品已送交客户验证;在短距离光互连领域,已依托Micro LED方面的积累,搭建了生态合作平台。

至于主营业务,陈炎顺在业绩说明会上表示,显示业务是公司发展的基石,一年可以提供400亿到500亿元左右的现金流。

针对LCD业务,受到上下游涨价影响,陈炎顺对LCD产品涨价持肯定态度,并预估下半年LCD市场形势将不如上半年。但拉长时间线来看,受电视面板尺寸增长带动(今年平均尺寸已涨至53英寸左右,未来有机会达到60英寸),由于电视消耗了LCD总产能的60%,陈炎顺认为到2030年LCD总产能将处于基本平衡甚至供不应求状态。

在OLED方面,陈炎顺表示该业务受存储涨价以及市场需求不旺的影响,会面临一定的经营压力。但受益于合理的客户与产品结构,京东方今年OLED整体量仍有望保持增长。与此同时,公司短期之内不会考虑再增加OLED新产线的资本性支出。

关于产线折旧,从今年开始京东方的折旧金额将逐步下降,后续虽有B16及B20等新产线量产带来的资本性开支微增,但总体折旧金额预计不会超越去年的历史峰值。(来源:京东方、集邦Display整理)

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