9月23日,Morphotonics(魔飞光电)宣布完成超4000万欧元B轮融资。本轮融资由老股东BOM Brabant Ventures、Innovation Industries共同领投,新投资人Invest-NL共同跟投,欧洲创新委员会(EIC)基金、BOM NEXT基金等战略投资者参与。同时,荷兰经济事务和气候政策部也提供了部分支持。
Morphotonics表示,本轮融资将主要用于提升Cypris平台产能规模、推进下一代产品开发、扩充工程、商务及客户支持团队,并强化供应商与制造网络,建设售后服务基础设施。
Morphotonics致力于解决AI设备及先进光学组件的制造瓶颈,推动智能眼镜、AR光波导以及先进光子元件等应用的发展。近年来,Morphotonics进一步将技术应用拓展至共封装光学(CPO)领域。

图片来源:Morphotonics
Morphotonics自主研发了Cypris光刻机系列,并结合柔性纳米压印光刻(NIL)技术,将微纳结构在大尺寸基底或大尺寸晶圆上实现高精度转移复制。Morphotonics表示,该技术具备大面积压印、高精度复刻和量产级制造等特点,可用于光波导、CPO及衍射光学元件等复杂光学组件的生产。
在今年9月的中国光博会上,Morphotonics介绍了自主研发的Roll-to-Plate(R2P)大面积纳米压印技术。该技术结合卷对版纳米压印与晶圆级UV纳米压印的优势,可在大面积基材上实现微纳结构复制,并面向AR光波导等产品的规模化制造。
此外,Morphotonics表示,2025年营收同比增长约3—4倍,并进一步扩大国际业务布局。2025年,Morphotonics在中国设立办公室,同时在美国组建团队,并在新加坡和德国建立配备相关设备的代工制造设施,后续还计划向美国扩展。
同时,Morphotonics与多家代工厂(Foundry)保持合作,为客户提供从原型验证到制造、量产的全流程服务。目前,Morphotonics正与包括大疆、谷歌、美团及国内领先的设备和硬件制造企业开展合作,推动AI及相关消费级设备量产落地。(LEDinside整理)