国调基金战投芯速联，助推硅光芯片及光模块产业化

9月22日，据诚通基金消息，其管理的国家集成电路产业投资基金（大基金）旗下国调基金已完成对芯速联光电科技（杭州）有限公司的战略投资，参与芯速联的B++轮融资，助其加速高速硅光芯片与硅光模块的产业化落地。

此次投资由国调基金参与，显示硅光及高速光模块产业化进一步获得产业资本关注。芯速联表示，公司将持续推进硅光芯片、光模块等产品研发及规模化应用。

芯速联成立于2019年，是一家以硅光芯片技术为核心的光通信企业，主要面向数据中心和AI集群提供高速光互联解决方案，业务覆盖硅光集成芯片、高速光引擎、高速光模块及DSP等环节，并通过自研技术平台推进产业链整合。

根据芯速联披露，目前已形成从光芯片设计、封装到光模块设计、生产的完整流程，并在安徽蚌埠建设高速光模块生产基地。2022年建立的生产基地面积约1.2万平方米，已实现400G DR4、800G DR8系列硅光模块量产及批量发货，产能可达10万只/月。

在产品端，芯速联持续向更高速率演进。今年以来，芯速联陆续展示1.6T硅光模块及200G/lane技术，并推进多芯光纤等新型光互联方案。公司现有的硅光产品覆盖400G、800G及1.6T，并持续向更高速率拓展。目前，800G/1.6T硅光芯片及模块已经具备量产能力，自研硅光调制芯片可适配400G至1.6T主流光模块需求。

随着AI算力集群规模扩大，数据中心内部带宽需求持续提升，光模块速率正加快向800G、1.6T及更高速率升级，带动硅光、CPO等技术加速渗透。

在此趋势之下，硅光领域产业投资完整覆盖芯片、器件、高速光模块及配套制造等全产业链环节。而具备800G/1.6T产品量产能力的芯速联，此次获得国调基金的战略投资，表明高速硅光从技术研发向规模化制造推进的趋势正在加快。（集邦光通信Jenny整理）（集邦光通信Jenny整理）

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