友达再卖面板厂

9月2日，友达董事会通过处分子公司AFPD Pte. Ltd.其厂房及相关厂务附属设施，交易总金额为新加坡币3.5亿元（约合人民币18.53亿元），将售予Western Digital (Singapore) Pte. Ltd.（西部数据）及/或其指定人。

友达公司指出，为聚焦轻资产营运模式、活化资产及优化财务结构，董事会决议出售建物面积17万7,056平方公尺（约5万3,559坪）、及附属设备一批，予Western Digital (Singapore) Pte. Ltd.及/或其指定之人。预计处分利益尚待买方取得当地主管机关之核准后确认。

据悉，友达在2010年向东芝移动显示公司买下新加坡厂，主要用于生产移动设备产品面板。不过近年来移动设备产品面板竞争加剧，新加坡厂生产线老旧，该工厂在2023年底停止营运。

友达先前在法说会中多次指出，公司持续检讨各工厂营运效率和价值创造，竞争力低的低世代线，会腾笼换鸟，转作新技术、新产品，闲置空间就会进行资产活化，用于新事业投资。今年7月底董事会就通过了两件资产活化案，其中华亚厂197亿新台币卖给广达，处分利益约133.9亿新台币，高雄厂则是以63亿新台币卖给日月光，处分利益约42.8亿新台币。

累计今年三件厂房处分案交割后，友达总计有347亿新台币入袋。友达今年也大踩油门，转进半导体产业。日前董事会通过86.41亿新台币新增资本支出预算，将用于加值化产品、AI四支箭新技术和量产准备的投资，资本支出案中，有部分用于TGV、RDL的试产线投资。

董事长彭双浪更宣布友达在先进封装TGV和RDL制程和光通讯都有进展，FOPLP技术不只是IC封装，公司把技术展开，在低轨卫星玻璃天线、MicroLED CPO都用到相关技术，友达在玻璃技术的累积有相当高的技术能力，还有异质整合能力，和伙伴共同技术合作开发，全力冲刺半导体事业。（来源：台湾经济日报、工商时报）

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