2026-06-01 11:26:35 [编辑：Akwan]
5月29日，厦门乾照光电科技有限公司与上海晶合光电科技有限公司正式签署战略合作框架协议，双方决定围绕Micro LED发光芯片在车载照明、光互连等领域建立长期稳定、技术深度适配、供应链安全可控的战略合作关系。
图片来源：晶合光电
从各自的技术积累来看，两家企业在合作领域均已形成各自优势。
晶合光电长期深耕汽车LED照明领域，近年来正从传统车灯模组供应商向半导体光源芯片企业转型。其自主研发的“画芯一号”芯片已进入量产冲刺阶段，该产品拥有4万像素，在50瓦功耗下可实现超过2500流明的系统光通量，在40微米间距下发光效率超过50流明每瓦，属于当前量产指标领先的车规级Micro LED数字照明芯片。
为支撑芯片量产，晶合光电在上海临港启动了数字光源芯片先进封测基地项目，规划年产120万颗Micro LED光源芯片及60万套车灯模组，预计2027年上半年竣工。
此外，晶合光电在CMOS驱动芯片设计、大功率Micro LED先进封装工艺以及车灯模组控制器领域拥有完整的技术体系，已配套国内10多家主机厂超过30款车型，累计装车量达数百万套。
而乾照光电作为国内LED芯片领域的老牌企业，则在上游外延与芯片制造环节具备深厚积淀。公司较早前瞻布局MLED前沿赛道，已掌握Micro LED外延生长到芯片研发的全链条核心技术，拥有成熟稳定的技术体系与规模化量产能力。
根据此次合作协议，乾照光电将充分发挥上游核心技术与规模化产能优势，为晶合光电“画芯一号”芯片的投产提供稳定、高品质的外延片及发光芯片供应保障。
晶合光电表示，双方合作有助于打破从外延生长、芯片设计到封装模组的全链条技术壁垒，为车规级应用的高可靠性、高良率与规模量产提供保障。
值得关注的是，未来双方也将聚焦Micro LED光互连应用领域。
据悉，晶合光电的车规级Micro LED对可靠性、耐高温、寿命等指标的要求远高于商用标准，因此可快速迁移至数据中心光互连场景，实现商用验证。
目前，晶合光电在建设的车规级Micro LED先进封装量产线，其核心工艺与Micro LED光引擎芯片封装工艺高度同源，公司可实现“一条产线，双重产出”，显著缩短产品开发周期、降低产业化风险。
乾照光电在光通信业务领域，其高速芯片研发与产业化进程已取得阶段性成果。目前，公司的10G与25G VCSEL光通信芯片已完成送样并处于客户验证阶段，预计将在2026年形成正式订单并实现交付。
同时，乾照光电还与海信集团旗下的光模块公司开展深度协同，共同攻克VCSEL、Micro LED等光芯片关键技术。而针对CPO短距光互连的商业化需求，乾照光电已推出高速demo样机以验证核心性能。
未来，晶合光电、乾照光电双方的合作有望加速推进Micro LED光互连技术成熟与商业化发展。（来源：晶合光电、LEDinside整理）
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