AI光互连市场驱动，爱思强拿下多个设备订单

随着AI算力基础设施持续升级，高速光互连产业链需求热度正不断向上游设备端传导。5月19日，MOCVD设备厂商爱思强（AIXTRON）宣布，已获得光通信厂商Lumentum多笔G10-AsP平台订单，以支持其AI网络高速光连接解决方案的扩产。

据介绍，此次Lumentum采购的G10-AsP平台主要用于磷化铟（InP）激光器和探测器制造。随着大规模AI数据中心网络快速扩张，基于InP的高速光器件正成为800G乃至1.6T时代的重要基础组件。

Lumentum近年来持续推进面向800G及更高速率的下一代InP技术，以满足AI数据中心架构不断增长的带宽需求。为应对客户需求增长，公司正借助爱思强设备扩充制造产能。

针对InP量产打造的G10-AsP具备先进温控设计和喷淋结构，可实现更高晶圆均匀性；其全自动卡匣晶圆传输系统与原位清洗能力，可进一步满足长周期、高产能生产需求。此外，该平台已支持6英寸InP晶圆制造，契合产业向大尺寸化和规模化演进趋势。

爱思强CEO Felix Grawert表示，随着行业向更大晶圆尺寸和更高集成度发展，市场需要更具扩展性和稳定性的InP制造能力，而此次合作正是对AI高速光通信需求增长的回应。

实际上，AI驱动的高速光互连需求已在设备市场形成连锁反应。

5月初，Veeco宣布获得来自多家客户总额超过2.5亿美元的新设备订单，涉及Spector离子束沉积系统、Lumina MOCVD以及WaferEtch湿法处理平台等产品，主要应用于InP激光器制造。

根据Veeco披露，相关设备将于2026年开始交付，并在2027年迎来交付高峰。订单背后主要驱动力同样来自硅光子市场的快速发展，以及超大规模数据中心对800G、1.6T光模块需求的爆发。

从产业链视角来看，在AI基础设施持续升级背景下，数据传输速率快速攀升，传统铜缆方案在传输速率、功耗和热管理方面的限制日益突出，行业正加速向光互连架构迁移。当前，800G正快速进入规模部署阶段，1.6T也逐步走向产业化。

高速率演进背后，除了高性能光模块以及InP激光器等光器件需求增长，光芯片、激光器以及上游外延和设备产能也面临着更高的要求。从Veeco到爱思强，设备企业连续斩获订单，侧面反映出AI算力时代高速光互连市场正进入新一轮扩产周期。随着AI数据中心建设持续推进，InP/VCSEL/Micro LED等器件及相关光通信产业链有望迎来更广阔增长空间。（LEDinside整理）

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