2026-05-20 14:14:12 [编辑：Akwan]
近日，美国人工智能基础设施公司Fabric.AI宣布，将于2026年底演示旗舰Micro LED光互连平台。
Fabric.AI正在开发一套面向下一代AI数据中心的无晶圆厂半导体技术。其核心产品Neural I/o是一款基于Micro LED的光学互连平台，由Fabric.AI与微显示企业Kopin联合研发。该平台旨在解决AI基础设施中日益突出的瓶颈问题，包括数据中心内部，GPU、加速器、存储系统与服务器之间的数据传输效率问题。
据悉，今年4月，Fabric.AI与Kopin达成战略合作协议，共同开发基于Micro LED技术的光学互连方案。Fabric.AI已向Kopin支付了1500万美元（约合1.086亿元人民币）的采购订单，专门用于支持演示芯片组的研发工作。
图片来源：拍信网正版图库
除在年底展示Micro LED光互连技术外，Fabric.AI还宣布，公司已与两家领先芯片制造商签署保密协议，双方将就Neural I/o在下一代AI系统中的潜在应用与集成方案展开探讨。
在技术层面，Fabric.AI认为基于Micro LED的光互连架构相较于传统铜线及激光方案具备显著优势，涵盖更低的功耗与延迟、更优异的散热效率、更高的集成密度，以及在超大规模AI环境中更强的可扩展性。
随着AI模型规模持续指数级增长，通信互连与网络性能已成为制约AI系统发展的关键因素。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋曾多次强调，网络是AI工厂不可或缺的基础设施，数据中心已成为新的计算单元，互连效率直接影响AI的生产力与经济效益。
Fabric.AI首席执行官Josh Silverman表示，AI正在推动现代史上最大规模的基础设施建设浪潮之一，而通信互连技术正处于这场扩张的核心地带。
Josh Silverman指出，AI性能的决定因素已不再单纯是算力，而在于数据在整个系统中的流转效率。他还表示，公司估计下一代AI通信互连市场的年规模最终可能突破1000亿美元，Neural I/o的目标是成为AI工厂时代的基础技术平台。
Neural I/o是Fabric.AI宏观战略布局中的首款产品，公司的整体方向是为AI工厂构建关键半导体使能技术，即打造针对大规模智能生产优化的新型智能数据中心。（LEDinside整理）
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