LED半导体封装基板企业久祥科技将挂牌新三板

2月3日，全国中小企业股份转让系统公告显示，湖北久祥电子科技股份有限公司（简称：久祥科技）已获得全国股转公司同意挂牌的函，即将登陆新三板基础层。

久祥科技主营LED半导体封装基板的研发、生产及销售，已取得29项专利，其中包括2项发明专利。公司下游客户涉及消费电子、工业控制、汽车电子、健康医疗和通讯等领域，产品特点包括轻薄、高精度、高导热及高可靠性。

公司服务对象涵盖LED半导体封装行业的众多企业，包括木林森、国星光电、欣亿光电、协进半导体、亿晶源光电、祥冠光电等。同时，公司供应链团队与各大品牌商和知名代理商保持良好合作关系，如芯碁微装、维嘉科技、福斯特、盈骅新材料、优耐铜材、宁波神化化学品、生益科技等。

财务数据显示，2023年度、2024年度及2025年1—4月，公司营业收入分别为9,548.69万元、13,331.81万元和4,386.61万元，净利润分别为686.36万元、1,265.33万元和371.46万元。

在报告期内，公司前五大客户销售额占比分别为66.80%、68.06%和70.15%，前五大供应商采购额占比分别为72.88%、72.72%和73.07%。应收账款净额在同期占流动资产比例分别为53.23%、53.09%和63.76%。

久祥科技表示，将依托技术与产业链资源，继续在LED半导体封装基板领域开展研发和生产，并通过挂牌新三板进一步拓展资本市场渠道。（LEDinside整理）

转载请标注来源！更多LED资讯敬请关注官网(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(LEDinside)