MiniLED背光驱动芯片企业芯格诺完成新融资

近日,北京芯格诺微电子有限公司(以下简称“芯格诺”)正式宣布完成新一轮战略融资。本轮融资,芯格诺引入北京电控创业投资管理有限公司(以下简称 “北京电控创投”)作为战略股东。
 
MiniLED背光驱动芯片芯格诺
 
芯格诺表示,资金将重点用于核心技术迭代升级、车规级产品量产扩能及“芯屏”生态场景深度拓展,进一步巩固公司在Mini LED背光、数字电源、BLDC电机控制三大细分领域的优势。
 
资料显示,芯格诺成立于2020年,公司构建了Mini LED背光驱动芯片、高性能数字电源芯片、直流无刷电机(BLDC)控制芯片三大核心产品线,产品广泛覆盖显示终端、智能家电、工业自动化、汽车电子等关键应用领域。
 
在显示领域,芯格诺的Mini LED背光驱动芯片已通过AEC-Q100车规级认证,成为电视、显示器、笔电、车载显示屏、专业商显等显示领域多家龙头品牌的核心供应商。
 
针对高端显示需求,芯格诺自主研发推出RGB Mini/Micro LED背光整体解决方案。具有集成高精度控光控色算法、自研画质增强引擎、TCON控制单元及背光控制功能的多合一画质增强芯片,大幅简化终端产品设计。
此外,方案搭载高精度温度传感模块的超高调光精度背光驱动芯片,可支持数万分区精准控光控色,有效提升色域覆盖,解决色彩一致性、色彩准确度、串色等行业常见痛点。
 
目前,该解决方案已成功适配电视、电竞显示器、车载显示、专业商显等多元高端应用场景,获得头部终端客户的批量订单。
 
值得注意的是,本轮融资前,芯格诺已获得IDG资本、美团龙珠、小米产投、国汽智联、朗玛峰创投、博华资本等知名机构多轮加持,累计融资额达数亿元。(来源:芯格诺、LEDinside整理)
 
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