355亿，晶合集成显示芯片项目在合肥正式启动

1月4日，晶合集成宣布，总投资355亿元的晶合集成四期项目已在近期正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。
 
该项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发。

晶合集成表示，公司正加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，预计在2028年底达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求。

图片来源：晶合集成

资料显示，晶合集成主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务，并已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。
 
财务数据显示，2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%；扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01%。
 
晶合集成此前财报披露，在OLED领域，公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利；公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行Micro OLED相关技术的开发，并已与国内外领先企业展开深度合作。此外，晶合集成的110nm Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进。（集邦Display整理）