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52亿，立琻半导体硅基MicroLED芯片相关项目开工

2026-01-05 11:43:45 [编辑：Akwan]
近日，九龙坡发布消息，2025年12月31日上午，重庆市九龙坡区2025年先进制造和科技创新领域招商引资项目集中开工活动，在重庆枢纽港产业园九龙新城举行，总投资达87.6亿元的28个重点项目集中开工。
 
micro LED项目
 
图片来源：九龙坡发布
 
其中，包括立琻半导体的车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目。项目总投资达52亿元，项目占地约100亩，计划建设年产156万套汽车消杀模组和月产10万片显示芯片的生产基地。
 
立琻半导体成立于2021年，主要聚焦智能出行、新型显示、智能传感等战略性新兴领域，产品覆盖光电子芯片等化合物半导体光电器件，公司拥有10,000项光电化合物半导体专利。
 
去年2月，立琻半导体发布行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片 LEKIN-SiMiP，并与惠科等显示厂商合作完成微间距LED直显应用验证，技术在解决巨量转移难题、提升良率方面取得明显进步。目前，SiMiP技术已完成研发并进入客户验证及量产阶段。（来源：九龙坡发布、LEDinside整理）
 
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