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11月21日，罗湖区举行亿封智芯先进封装项目签约仪式。该项目由罗湖投控、亿道信息和华封科技共同发起设立，合作方向集中在先进封装领域。
近年来，罗湖持续推进战略性新兴产业布局，通过政企合作方式提升半导体及智能终端产业基础。此次设立先进封装公司，将为辖区企业在产能、工艺与技术协同方面提供支持，进一步推动区域产业升级。
据介绍，亿封智芯将重点发展2.5D、3D封装以及环保工艺等技术方向，主要面向机器人、AR/VR、AI眼镜、智能手表等智能终端和穿戴设备，针对小型化、低功耗和续航等需求提供解决方案。这一布局与罗湖近年来推进的智能终端和数字经济产业方向相契合。
图片来源：罗湖区科技和工业信息化局
签约仪式上，罗湖区政府、亿道信息及华封科技代表共同签署合作协议。罗湖方面表示将在资源整合和服务保障方面提供支持，推动项目在技术落地和量产转化方面取得进展。
华封科技在活动中提出V2.0战略，将利用其在先进封装工艺与解决方案方面的经验，为传统PCB组装企业提供全流程服务，并带动相关配套产业协同。
未来，罗湖将继续围绕先进封装与智能终端产业推进政企协同和产业链完善，通过项目带动上下游企业集聚，提升产业支撑能力，推动半导体相关产业在辖区内形成更完整的发展体系。（来源：罗湖区科技和工业信息化局）
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