MOCVD设备大厂Veeco宣布与Axcelis合并

日前，美国MOCVD设备厂Veeco宣布将与离子注入设备制造商Axcelis Technologies Inc.合并，合并后将成为美国第四大晶圆制造设备供应商。本次交易已获双方董事会一致批准，并已签署最终协议。

合并后将启用全新公司名称与品牌形象

具体来看，Veeco将与Axcelis以全股票交易方式合并，成为新半导体设备供应商。按照截至9月底两家公司股价及6月底的未偿债务计算，合并后的公司市值约44亿美元。合并后，公司产品组合将进一步扩充，业务将覆盖更多具成长潜力的多元化市场。

根据协议，Veeco股东将以每1股Veeco股份兑换0.3575股Axcelis股份。交易完成后，Axcelis股东将持有约58%股份，Veeco股东将持有约42%份（完全稀释后）。以2024财年为基准，合并后公司预计实现营收17亿美元、非GAAP毛利率44%，以及调整后税息折旧及摊销前利润（EBITDA）将达3.87亿美元。

本次交易预计于2026年下半年完成，仍需获得双方股东批准、监管机构核准及满足其他惯常交割条件。合并完成后，公司总部将设于马萨诸塞州比佛利市，新公司将在交易完成后启用全新公司名称、股票代码与品牌形象。

合并后研发实力、营收、业务规模等增长可期

Veeco主要面向半导体、化合物半导体、数据存储以及科技等市场提供先进薄膜工艺设备，核心产品组合涵盖了多种关键技术，包括用于制造LED、电力电子和光子器件的MOCVD设备，用于先进半导体节点制造的激光退火设备，以及应用于先进封装、MEMS和RF滤波器制造的光刻和湿法处理设备等。近期，Veeco发布了Lumina+ MOCVD设备，并收到用于量产化合物半导体产品的订单。

在Micro LED领域，Veeco开发了12英寸硅基 GaN Micro LED沉积设备。其Lumina?设备可满足Micro LED生产中所需的高均匀性、高亮度、低缺陷率、低成本等方面的需求。2024年底，錼创便订购了Veeco的Lumina?设备，用于扩产Micro LED。

今年第二季度，得益于高性能计算和AI技术需求的增长以及先进封装业务创下历史新高收入，Veeco取得了超预期的业绩表现。

报告期内，Veeco实现营收1.661亿美元，尽管同比略有下降，但其Non-GAAP稀释每股收益 (EPS) 达到0.36美元，超出了预期。盈利能力方面，Veeco实现Non-GAAP净收入2150万美元，毛利率达到43%，超出了此前发布的指导范围。

展望第三季度，Veeco预计实现营收1.5-1.7亿美元，Non-GAAP稀释每股收益为0.20-0.35美元，毛利率为40-42%。

而Axcelis的定位是半导体设备供应商，核心产品是离子注入设备（用于精确地将杂质离子注入硅或化合物半导体晶圆，以改变其电性能）。今年第二季度，尽管处于行业周期性放缓阶段，但Axcelis业绩表现超出市场预期。报告期内，Axcelis实现营收1.945亿美元，实现Non-GAAP稀释每股收益达1.13美元，Non-GAAP毛利率达45.2%。

未来，Veeco与Axcelis合并后将共同布局AI、功率器件等高成长市场，产品组合将涵盖离子注入、激光退火、离子束沉积、先进封装解决方案及MOCVD等多项核心技术，并配套全球售后服务体系。研发实力方面，合并后团队与技术能力将进一步强化，扩大研发规模，并加速创新步伐，有望在关键区域与市场拓展新机遇。而技术的互补预计将带来跨产品线销售与平台整合的营收协同。

双方预计将在交易完成后24个月内实现年化成本协同约3500万美元，其中多数将在前12个月内实现，并于首年内实现非GAAP每股收益增长。值得注意的是，Veeco 2029年到期的2.3亿美元可转债将由合并后公司承接。（文：LEDinside Janice）

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