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蓝思科技与英特尔签署备忘录，发力玻璃通孔（TGV）技术
2026-07-27 17:25
7月24日，蓝思科技发布公告，其全资子公司于近日与英特尔（Intel Corporation）签署了合作备忘录。     依据备忘录，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连... 更多

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