总投资2.5亿元，天承科技新材料项目在珠海开工

“珠海经开区发布”消息显示，9月17日上午，总投资2.5亿元的广东天承化学高端湿电子化学品项目在珠海经济技术开发区启动建设。

图片来源：珠海经开区发布

该项目位于经开区精细化工区化联三路东南侧，占地面积约2.55万平方米，规划建设年产3万吨高端电子化学品生产线，产品包括电镀添加剂、水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂等，应用于集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等领域。

天承科技成立于2010年，专注功能性湿电子化学品研发与生产，2023年在科创板上市。公司聚焦化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，产品已应用于电子电路、半导体封装、显示屏和新能源等领域。

其半导体部门研发的新产品已在TGV、Micro LED微显示等方向完成中试并实现批量交付。

根据最新半年报，公司上半年实现营业收入2.13亿元，同比增长23.4%；归母净利润3673万元，同比增长0.2%；扣非归母净利润3174万元，同比增长3.5%。

天承科技表示，受算力、高速通信、新能源汽车和ADAS等下游需求带动，PCB产业相关产品保持较高增长，行业库存周期回补也在推动高端PCB和封装基板需求逐步恢复。

在国内，公司调整募集资金投向，推进珠海生产基地建设的同时，对上海主基地进行改造升级，购入土地厂房并提升智能化水平，计划将PCB相关电子化学品产能扩大至4万吨/年。

海外方面，泰国工厂建设正有序推进，配套营销渠道同步铺开，旨在形成面向东南亚的稳定供应能力，进一步拓展全球市场。（文：集邦Display整理）