7月31日,夏普对外宣布,已与葵电子株式会社(Aoi)达成资产转让协议。根据协议,夏普将旗下曾用于生产中小尺寸液晶面板的三重事业所第二工厂厂房,以及三重基地的部分土地出售给Aoi,同时还将协助Aoi导入半导体封装产线。
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夏普表示,公司正在推进设备业务的轻资产化举措,并致力于转型以品牌业务为中心的业务结构。此次出售工厂,在盘活闲置资源的同时,夏普还可通过与其他公司合作拓展业务。该协议是夏普企业转型战略的一部分,与2025年3月31日新闻稿中提到的转让三重第二工厂的计划相符。
夏普三重第2工厂在2022年12月之前,主要生产使用于智能手机等用途的中小尺寸液晶面板;2024年5月前,该工厂曾作为研发产线投入使用,之后便一直处于停产状态。
据悉,夏普三重事业所(三重工厂)由4座厂房构成。目前,其中的三重第一工厂与第二工厂已先后出售给Aoi。
夏普表示,今后该公司将透过旗下负责中小尺寸面板事业的夏普显示技术公司,协助Aoi早日启动在三重事业所内建构的半导体后段制程(封装)产线。
Aoi则表示,依托此前收购的三重第一工厂以及新购入的第二工厂,公司将进一步强化以先进封装业务为核心的新业务应对能力。公司计划加快必要设备的导入进度,同时完善人员体系建设,目标是在2027年度实现全面投产。(集邦Display整理)