7月23日,沃格光电RS项目的GCP(Glass Circuit Plate,玻璃电路板)Mini LED灯板实现规模量产。
图片来源:沃格光电
与此前的海信项目不同,本项目,沃格光电向客户提供了完成线路制程的GCP前段产品,灯珠封装等后段工序由客户自行完成,适用于具备后制程能力的客户需求。
沃格光电表示,此次项目量产拓展了GCP产品在新型显示领域的应用范围,不再局限于背光模组。作为显示用线路板,GCP产品可按客户需求提供不同制程版本,适用于多类显示模组制造。
项目经理介绍,公司已将GCP产品线划分为前段和后段两部分,并分别设立对应的研发、生产和销售团队。前段产品面向非终端品牌客户,用于Mini LED显示模组制造;后段产品面向终端品牌客户,用于整机制造。
沃格光电自2019年启动GCP技术研发,2020年首次在展会公开展示样品。RS项目由江西德虹负责实施,已通过客户验证,具备厚铜及精密线路蚀刻工艺能力,目前量产条件已具备。此次RS项目的落地标志着GCP产品进入规模化应用阶段。
据了解,沃格光电在布局半导体先进封装载板的同时,也在推进Micro LED自发光显示和Mini LED背光市场的应用。目前,公司产品已应用于海信黑曜屏技术的G9显示器、雷曼220英寸4K P1.25 Mini LED显示屏,以及韩系厂商的Mini LED显示终端等。(来源:沃格光电、LEDinside整理)
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