台积电进军Micro LED，什么信号？

近期，全球半导体制造龙头台积电宣布与美国初创公司Avicena达成合作，双方将共同生产基于Micro LED的光互连产品，旨在通过先进的光通信技术替代传统的电连接方式，为日益增长的图形处理器（GPU）高通信需求提供低成本、高能效的数据传输解决方案。

此举在业界引发高度关注，除了标志着台积电进军Micro LED领域之外，有可能成为Micro LED在光通信这一新兴领域应用前景的有力背书，也可望激励更广泛的产业链参与者加大在相关技术研发和商业化上的投入，从而加速整个生态系统的成熟。

更深一层观察，台积电押注Micro LED传递着两大信号：一是反映了Micro LED技术正逐步超越传统显示应用的范畴，朝向光通信应用等非显示应用延伸的趋势；二是体现了台厂在当前竞争格局下选择扬长避短，错位竞争，实现“换道超车”的雄心。

Micro LED：从显示向非显示应用延伸

Micro LED技术凭借其高亮度、高对比度、低功耗和长寿命等优越特性，在显示领域备受期待。多年来随着厂商的积极推动以及技术的持续创新，Micro LED逐步打开大型显示市场的应用大门，并开始在车载显示、可穿戴设备、智能手表等中小尺寸领域展现出更大的潜力。但实际上，Micro LED的应用场景远不止于此，其在光通信、生物医疗、工业等非显示领域也大有可为，并已获得资本市场以及跨行业厂商的广泛关注。

1.Micro LED光互连技术生态正在形成

根据TrendForce集邦咨询《AI服务器报告》显示，2025年AI服务器的需求仍将持续增长，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2980亿美元。同时，随着电信商及CSP大厂持续建设数据中心，数据中心互连（Data Center Interconnect, DCI）技术日益受到关注，预估2025年产值将突破400亿美元，年增14.3%。

从相关的两个数据可见，AI的蓬勃发展对算力和数据传输能力提出了前所未有的需求。然而，大型GPU集群等系统的整体性能越来越受到数据通信速度和能效的制约。AI模型的规模和复杂度持续增长，需要在众多处理单元（GPU、TPU等）之间快速移动和处理海量数据。而传统的铜基电互连在带宽密度、远距离信号完整性和功耗方面面临物理极限，难以满足AI加速器对传输速率的严苛要求。尽管光纤技术在长距离通信中表现优异，但在服务器内部、封装上芯片之间或机架之间的超短距离、高密度、低功耗光链路方面，则仍存在技术空白。

Micro LED凭借其尺寸小、潜在的高调制速率以及与硅基CMOS工艺的良好集成性，可以被制造成高密度阵列用于并行光通信，从而为此类短距离应用提供远超铜线的带宽密度和潜在的能效优势。换言之，Micro LED光互连技术为突破传统电互连的瓶颈提供了新的路径，有望支持构建当前互连技术难以实现的、更强大、更高效的AI硬件架构。

本次台积电的合作对象Avicena便致力于开发超低能量光链路技术LightBundle™，这是一项基于GaN基Micro LED创建的高度平行光学互连技术，可集成在各类高性能CMOS集成电路上。相较传统铜链路技术方案，LightBundle™链路技术具有低功耗、低延迟、高覆盖范围和高带宽密度等优势，适用于高性能计算系统（HPC）、人工智能（AI）/机器学习（ML）和分离式内存芯片间的互连，也适用于传感器、5G无线和航空航天等下一代链路领域。

2022年及2025年，Avicena分别完成2,500万美元、6,500万美元的融资，投资者包含三星、美光、SK海力士等，这显示出资本市场以及行业巨头对Avicena技术实力与以及Micro LED光互连技术发展前景的认可。另外一家Micro LED光互连技术开发商Hyperlume也于今年初完成了1,250万美元的种子轮融资，投资者包含英特尔资本，这进一步印证了该细分赛道的投资热度。

产业协同方面，Avicena已先后与LumiLeds及ams OSRAM达成合作，目的是提高Micro LED阵列的产量，推动光互连Micro LED技术的量产。在本次与台积电的合作中，台积电将负责制造LightBundle™系统中的硅光侦测器阵列，预期将运用其成熟的CMOS制程结合Chiplet封装技术，协助Avicena扩大生产并加速产品落地。

这一系列动态表明，一个围绕Micro LED光互连技术的专业化生态系统正在逐步形成，其中，Avicena和Hyperlume等初创企业扮演了技术创新和概念验证的先锋角色；三星、英特尔等产业巨头的战略投资则反映了市场对该技术方向的认可与期待；与LumiLeds、ams OSRAM等成熟光源制造商的合作，则为Micro LED的规模化生产和品质保障提供了关键技术支持；而台积电这类大型晶圆代工厂的加入，则相当于为产品的高效、低成本量产注入了核心制造能力。未来，在创新者、投资者、制造商和代工厂的协同发力之下，Micro LED光互连技术的生态有望加速成熟。

2. LED产业链企业积极布局光通信技术

面对Micro LED技术在非显示领域的应用潜力，LED产业链的企业也开始将目光投向光通信等新兴市场。例如，富采投控已明确表示，全面布局人工智能（AI）光通讯所需的三大光源技术，包括Micro LED、垂直腔面发射激光器（VCSEL）和磷化铟（InP）。富采看好Micro LED在10米内短距离光传输应用中的潜力，其Micro LED相关产品已与客户共同开发并进入送样阶段。

富采之外，三安光电、兆驰股份以及乾照光电等LED厂商也纷纷在光芯片赛道上积极部署，未来亦有可能帮助推动Micro LED技术在光通信领域的发展。

上述两方面在不同维度反映了：Micro LED正加速从显示应用向非显示应用拓展，并且相关产业呈现出高成长空间，有望初步形成规模。

TrendForce集邦咨询最新《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》报告也显示，Micro LED在非显示应用中的优势一部分来自于无机光源的材料特性(InGaN与AlGaInP系统)，一部分来自于微缩红利。LED材料特性的优势包含了高能量密度、高光电转换效率和高可靠性；微缩红利包含了成本控制、阵列化区域管理能力，放到终端则赋予了整体系统的微缩与形变能力。

在非显示应用中，将Micro LED的微缩与阵列化应用在信息传输，或表面激发、吸收、固化、解离等，可为医疗、感测、光通信等应用创造新的可能。现阶段，业界正致力于挖掘Micro LED在非显示应用的潜力，以此来加速Micro LED整体的商业化进程。

台厂：借力Micro LED“换道超车”

在Micro LED这一新兴技术浪潮中，台厂入局快、攻势强，计划凭借在此领域的先发优势和技术积累，实现对现有显示技术格局的“换道超车”。

根据行业传言，台积电并非首次涉足Micro LED领域。在此之前，市场早已传出台积电将与苹果公司合作开发AR设备，而苹果未来的AR眼镜预计将采用Micro LED。若此事为真，台积电的布局便体现了其对Micro LED在未来显示与光通信应用前景的认可。

显示产业链中，台系面板大厂友达光电、群创光电选择聚焦Micro LED的研发和产业化，在OLED领域相对投入有限，甚至缺席了大尺寸OLED赛道，这一战略选择与韩国及中国大陆厂商在OLED领域的积极扩张形成了鲜明对比。

LED厂商中，富采在Micro LED领域持续深耕并取得多项技术突破，该公司预计Micro LED将在2025年为其贡献营收增长；纯Micro LED企业錼创科技也加大了Micro LED研发与产业化的投入，并且已经确立今年将Micro LED技术推进到量产阶段的目标。

台厂的战略抉择，一定程度上可以视为“换道超车”雄心的集中体现，但这并非简单地回避在OLED市场的竞争，而是基于对自身优势和产业发展趋势的深刻洞察后作出的主动战略调整。其背后的逻辑超越了单纯的市场背景，体现了更深远的考量：

●OLED市场的现实格局：当前，在OLED技术领域，三星显示、LGD等韩系大厂凭借先发优势，已在技术、专利和产能方面建立了显著的领先地位。陆系面板厂商也在政府利好政策的支持下，迅速扩大OLED产能，市场竞争日趋激烈，产品价格压力增大。根据TrendForce集邦咨询《AMOLED市场与技术趋势报告》显示，2025年OLED已在手机市场取得61%压倒性的渗透率，在两大IT类别产品Monitor与NB的渗透率也分别在1.7%与4.3%的基础上稳定成长。在此背景下，台厂在OLED领域作为后来者，面临着较大的追赶难度和盈利压力。

●台湾地区的产业优势：台湾地区在全球半导体制造领域拥有强大的实力（台积电是典型代表），并在精密工程、自动化设备以及既有的液晶面板产业（如友达、群创）方面积累了丰富的经验和技术基础。

●Micro LED的技术特性：Micro LED芯片的巨量转移、键合和检测等环节，与半导体制造工艺（如拾取放置、光刻、检测）具有更强的共通性，而非传统OLED的蒸镀或液晶面板的灌装工艺。这使得台湾厂商能够更好地发挥其在半导体和精密制造领域的既有优势。

综合诸多方面可推测，台厂期望在技术标准和市场格局尚未完全确立的下一代显示技术领域，发挥显示产业与半导体产业的协同效应，夺得主动权，在错位竞争中筑高竞争壁垒，重塑其在全球显示乃至科技产业版图中的地位和影响力。

结语

Micro LED技术正沿着显示应用持续演进，并朝向非显示应用加速拓展，双轨并行的路径清晰明朗。当前，Micro LED在传统显示领域的成本优化和性能提升仍在继续，而在光通信等非显示领域的突破则为其开辟了全新的增长空间。

台积电与Avicena在Micro LED光互连技术上的合作，便是这一技术演进趋势中的标志性事件，此举不仅凸显了Micro LED超越视觉显示的巨大潜力，也反映了半导体行业领头羊对该技术前景的战略性认可，预示着Micro LED在未来数据密集型应用中可能扮演的关键角色。

现阶段，Micro LED技术仍面临成本较高和制造工艺复杂等挑战，若仅依赖单一应用，可能难以在短期内形成足够的市场规模来摊薄成本。而由于对性能的特殊要求，光互连或特定生物传感器等非显示应用可能对初期较高的成本具有更高的容忍度。在这些利基非显示市场取得的成果，或许在带来早期的营收和量产经验的同时，也能通过在芯片效率、微缩化等方面的技术进步，反哺显示应用的发展。因此，通过多元化的应用布局，同时发力显示和非显示市场，Micro LED技术的整体市场渗透和成本优化进程有望提速，形成良性循环。（文：LEDinside Janice）

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