高科华烨:MLED COB项目12月初全面量产

11月14日,高科华烨透露,公司的MLED COB项目于今年3月底正式启动,目前已建成16000平方米的洁净生产车间,生产设备已陆续到位处于调试阶段,预计项目将于今年12月初全面投产。

高科华烨:MLED COB项目12月初全面量产

图片来源:高科华烨

据悉,该MLED COB新型显示项目总投资60亿元,由高科华烨旗下高科视像科技有限公司负责,专注开发生产新型显示面板的技术和产品。项目分两期建设,竣工投产后,将成为国内最大的LED生产基地,年产值将达到100亿元。

资料显示,高科华烨成立于2013年,是一家专注于LED封装、显示屏、注塑配套、照明等领域的企业。面对Mini/Micro LED技术应用的兴起,高科华烨于2022年成功实现COB产品中试线,成为当时国内少数将COB技术产业化与规模化的企业之一。

高科华烨表示,在COB领域,公司已陆续突破PCB涨缩管控、微尺寸芯片巨量转移、静态和动态显示像素检测、全自动激光维修、高气密性面板化封装、面板检测校准以及结构、系统、电子适配等系列难题。

高科华烨:MLED COB项目12月初全面量产

图片来源:高科华烨

目前,高科华烨的COB产品涵盖P0.6-P1.5全系列标准面板、16:9标准整箱和整机产品,整机领域包含108英寸、136英寸、163英寸,2K、4K全系规格一体机,产品广泛应用于教育会议、安防监控、家庭影院等领域。

为形成Mini/Micro LED全产业链的发展,高科华烨正迅速往LED产业链中上游布局。

在去年2月,高科华烨LED封装项目已竣工投产,该项目总投资3.8亿元,建成了1.9万平方米厂房,购置并安装了600条封装生产线,主要用于生产MiniLED、Micro LED、COB等前沿LED封装产品。

在上游芯片方面,高科华烨已参股专业从事四元系LED外延片、芯片业务的南昌凯迅光电。今年,高科华烨曾表示,为推进显示屏生产向更小间距发展,将计划投资建设LED外延芯片项目。芯片项目与COB新型显示封装项目投产达效后,将实现总产值 175亿元。(LEDinside Irving整理)

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