驱动IC需求提升,联咏将投资4.66亿元新建研发中心

驱动IC大厂联咏24日董事会决议通过兴建台南研发中心,暂估工程总价款约20.56亿元(新台币,下同),约合4.66亿元人民币,目的是因应公司长期发展需求。

联咏去年受到半导体景气反转,终端市况疲弱,营运具挑战。联咏去年合并营收1,099.57亿元,年减18.7%,税后纯益279.7亿元,年减28%,每股纯益45.96元。

在日前的法说会上,展望2023年,联咏总经理王守仁表示,首季因有NB与IT方面高阶应用急单挹注,整体表现将比季节性需求好些,估计营收较前一季持平或小幅增长,第2季因有新产品出货,且客户新机种开始铺货,营收有机会持续向上。

另外,王守仁看好今年联咏在手机OLED驱动IC、高阶IT、车用TDDI、AR/VR、中高阶TV系统单晶片、特殊应用IC等方面都有成长动能。

驱动IC需求提升,联咏将投资4.66亿元新建研发中心

图片来源:拍信网正版图库

法人认为,今年智慧手机出货量预估将持平或年减个位数,其中,AMOLED驱动IC随中高阶机种采用度提升,将成为各家驱动IC厂商争先抢占的市场。

法人进一步说,即使集创北方、天德钰等陆系二、三线驱动IC厂商的手机 AMOLED驱动IC陆续于下半年开始出货,但联咏拥有领先技术,加上分散投片避免地缘政治策略,今年于中高阶手机市占率预估将年增2%至20%,第2季起获利启动复苏循环,正向看待联咏后市的营运表现。

为了公司长期发展需求,联咏经董事会决议通过兴建台南研发中心,暂估工程总价款约20.56亿元,为接下来的景气反转做好准备和储备能量。

同时,为促进人文发展,推动科学教育发展并善尽社会责任,联咏捐赠财团法人联咏科技教育基金会1,300万元。(来源:台湾经济日报)

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