近日，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称：龙图光罩）完成上市前战略融资。
本轮融资中，龙图光罩引入了华虹虹芯、士兰控股（浙江）及景宁壹号基金、衢州瑞扬作为新增股东，融资资金将用于珠海高端半导体芯片掩模版制造基地的建设。
根据珠海市自然资源局的信息，该基地占地面积约2万平米，建成后将用于配套下游晶圆厂特色工艺及成熟制程。
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根据公开资料，龙图光罩成立于2010年4月，专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。2021年，龙图光罩被认证为广东省“专精特新”企业。
近年来，龙图光罩紧跟国内晶圆厂参与全球竞争的步伐，半导体掩模版的工艺能力逐步提升至目前的130nm工艺节点，产品的应用领域从最初的分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件（（含第三代半导体））、电源管理芯片、模拟IC等应用场景。
值得一提的是，龙图光罩已于11月初完成IPO辅导，保荐机构为海通证券。（LEDinside Lynn整理）
