天正国际新厂举行上梁仪式,将扩建MiniLED等产线

11月16日,天正国际新厂举行上梁典礼。新厂位于台湾地区高雄市高雄仁武产业园区,扩建半导体及MiniLED机台产线。

高雄仁武产业园区去年10月完成首批入区审查,并由天正国际拔得头筹,今年1月动土,11月举办天正国际仁武产业园区二厂上梁典礼,预计明年第1季试产、第3季完工。

天正国际新厂举行上梁仪式,将扩建MiniLED等产线

图片来源:拍信网正版图库

新工厂将导入AI与物联网技术扩建半导体及被动元件等前端设备机台产线,年产值将达22亿元(新台币,下同),为半导体注入新动能。

天正国际总经理万文财指出,天正主要生产极小元件、芯片自动化检测封装设备,测包机在台湾地区的市占率达50%以上,未来因看好半导体、MiniLED、LTCC等电子元件发展,为此投资10亿元兴建新厂,投入研发,扩大电子元件前端制程新设备业务。(来源:CNA)

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