湖南三安签署38亿元碳化硅芯片采购合同

11月7日,三安光电发布《关于全资子公司签署<战略采购意向协议>的公告》。

湖南三安签署38亿元碳化硅芯片采购合同

公告显示,三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”或 “供方”)与需求方(以下简称“需方”)签署《战略采购意向协议》(以下简称 “本协议”)。

基于2022年市场价格感知,包含2023年产生的研发业务需求,至2027年预估该协议金额总数为人民币38亿元(含税)。

公告显示,需求方为主要从事新能源汽车业务的公司。需方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片,超出部分由双方协商确定。

湖南三安主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售,产业链包括长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装;公告称,本次向需方供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱,有利于进一步提高公司产品市场占有率,提升公司知名度,为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。

公告称,本协议的履行,不影响公司本年度经营业绩,将对公司未来履约年度的经营情况产生积极影响;本协议的履行不会对公司业务的独立性产生影响,亦不会因履行合同而对协议对方形成依赖。(来源:化合物半导体市场John整理)

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