蓝箭电子IPO过会,拟募资6亿元加码半导体封装测试

9月7日,创业板上市委员会召开2022年第62次审议会议。根据会议审议结果,佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)顺利过会。

据悉,蓝箭电子曾于2020年6月在科创板申请上市,并成功过会进入注册阶段,但2021年8月,公司主动终止科创板注册,撤回上市申请。

资料显示,蓝箭电子成立于1998年,主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品,细分为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

目前,蓝箭电子已具备12英寸晶圆全流程封测能力,形成年产超百亿只半导体产品的生产规模,并且在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

经过多年发展与积累,蓝箭电子客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域,产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。

招股书显示,蓝箭电子服务客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户;美的集团、格力电器等家用电器领域客户;三星电子、普联技术等信息通信领域客户;赛尔康、航嘉等电源领域客户;漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

得益于与客户长期的良好合作,蓝箭电子近年来业绩保持稳定增长。招股书显示,2019-2021年,其分别实现营业收入4.90亿元、5.71亿元、7.36亿元;分别实现净利润3170.10万元、1.84亿元、7727.06万元。

其中,分立器件产品和集成电路产品已成为蓝箭电子主营业务收入主要来源。

招股书显示,2019-2021年,蓝箭电子分立器件分别实现营收3.09亿元、3.28亿元、4.40亿元,分别占总营收的63.49%、57.99%、60.33%;

集成电路分别实现营收1.76亿元、2.38亿元、2.89亿元,分别占总营收的36.24%、42.01%、39.67%。

基于目前在手订单情况、经营情况以及市场环境等,蓝箭电子预计今年1-9月,实现营业收入5.5-5.8亿元;归属于母公司所有者的净利润5500-6000万元。

值得一提的是,蓝箭电子从2008年开始涉足LED产品研发、生产、销售,主要经营LED灯珠及配套产品。但LEDinside发现,蓝箭电子2019年仅有少量LED产品收入,自2020年开始已无LED产品收入。

对此,蓝箭电子在招股书中解释称,自2016年以来,LED产品市场需求放缓,LED市场竞争激烈,行业集中度不断提升。2018年下半年,公司根据市场行情变化,及时调整战略布局和资源配置,不再生产LED相关产品。

为支持主营业务进一步延伸及拓展,蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元,主要用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。

其中,半导体封装测试扩建项目拟通过在新建的生产大楼内构建本项目所需的生产、检测车间以及其他生产辅助配套设施,同时将引进购置一批先进的生产配套设施,提升原有生产设备的自动化水平,扩大生产规模,提高生产效率及产品品质。

上述项目建设完成后,蓝箭电子将形成年新增产品54.96亿只的生产能力,其中包括DFN/QFN系列、PDFN系列、SOT/TSOT系列、SOP系列、TO系列等,能够有效提升公司AC-DC、DC-DC、锂电保护IC等集成电路产品产能,将进一步完善DFN等系列的封测技术,以及丰富公司的产品线。

而研发中心建设项目将在新建的生产大楼进行建设实施,规划场地面积2,600平方米,功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区及行政办公区域等。

同时,本项目将新增先进的研发、检测设备,改善研发条件,引进新的研发和技术人员,为蓝箭电子的技术创新提供支持和保障。(LEDinside Mia整理)

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