聚焦第三代半导体等,中铁建集成电路产业园项目开工

5月14日,重庆市梁平区举行2021年二季度招商引资项目集中签约暨重点项目集中开工活动。

会上12个项目集中签约,协议引资105亿元,包括梁平至开州高速公路、中铁建全竹绿色循环利用产业园、中石油云安气井开发、京东·梁平数字产业园等。69个重点项目开工,总投资130亿元,主要包括集成电路产业、新型基础设施、重大交通水利设施、文旅基础设施等领域。

图片来源:拍信网正版图库

值得注意的是,中铁建集成电路产业园也在此次活动上开工奠基。

中铁建集成电路产业园总投资8亿元,占地约200亩,建筑面积26万平方米。

项目以大数据智能化应用为牵引,聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼,大力开展招商引资,做强封测、做大应用,重点突破、补链成群,形成规模效益明显的集成电路产业集聚区,提升在重庆乃至全国集成电路产业版图中的权重和地位,支撑梁平特色工业集群发展。(来源:化合物半导体市场)

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