4月22日Touch Taiwan展上，台湾地区工研院开发出“低绕射透明面板结构设计“，大幅降低透明显示器绕射强度，让透明Micro LED显示器上的文字、画面变得更清晰，推升台湾地区在透明Micro LED显示系统与应用上的竞争优势。
台湾地区工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾地区工研院技术研发聚焦Key enabling技术。针对背景光通过透明显示面板产生的光绕射问题，台湾地区工研院开发低绕射透明面板结构设计，可以提升透明面板背景的可视性。以“绕射强度“作为评判指标，目前大多数透明显示器绕射强度约为30%~40%，但台湾地区工研院的技术可以实现小于1%，有利于让透明显示器扩大应用在医疗AR手术资讯、移动车辆的智慧车窗等。
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不仅如此，台湾地区工研院同时也开发“面板级重布线层RDL技术"。相较在晶圆基板做的RDL，或是在PCB载板上的RDL线路，台湾地区工研院研发的面板级RDL重布线层技术，对制程中面板翘曲量可以控制在1%，而厚铜线导线的线宽与线距可以达到2um。因此能够整合功能元件，像是RDL 整合通讯滤波器可应用5G通讯晶片封装，满足电路面积轻薄短小需求。
吴志毅进一步补充，同时，面板级RDL技术还可以用在Micro LED显示面板的驱动线路，增加面板设计弹性。（来源：科技新报）
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