三大关键词看Mini LED封装端现状

时间转瞬即逝,犹记得2020年集邦咨询新型显示产业研讨会上显示行业大咖“论剑”的场景,行业专家与分析师畅谈新型显示技术的机遇与挑战,共同期待2021年MiniLED量产时刻的到来。而如今,MiniLED元年已到,产业现状如何?

2021年开启以来,伴随着多种品牌显示器、电视新品的发布,“产能不足”、“订单饱和”、“供不应求”等消息开始在耳边萦绕······从一定程度上来讲,市场所言非虚,设备、芯片和器件都存在不同程度的缺货现象。

根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside了解,设备端如新益昌,今年的订单已预订到下半年,设备迎来一波旺盛的需求。不过,目前供应明显紧缺的多为传统设备。

芯片端,厂商设备维持满运转状态,部分厂商目前MiniLED产能宣布告急,如聚灿光电。该公司本月初透露,受限于MiniLED产能不足,目前仍无法向客户大批量供货。

封装端,由于生产节奏在受上游产能牵制的同时,还直接影响下游应用的输出,因此,封装端的产能问题和技术进展在现阶段尤其受各方的关注。

封装端三大关键词

1.供需相对平缓

以国星光电、瑞丰光电、鸿利显示、聚飞光电、天电光电、晶科电子等为代表的封装厂商在MiniLED领域的研发和生产工作热火朝天,相关扩产项目也在积极推进中。

据LEDinside了解,封装端确有产能不足一事,不过,各家厂商具体情况有所不同。

瑞丰光电目前订单不错,但产能爬升未如理想。在建设和实施2020年RGB显示和Mini/Micro LED显示扩产项目的基础上,瑞丰正在准备进一步扩充MiniLED的产能。

国星光电在去年计划投资不超过人民币19亿元建设国星光电吉利产业园项目,用于建设研发及生产场地、先进的LED封装及应用生产线。目前一期和二期项目正在如期进行中,同时,国星总部基地也在进一步扩产,加快扩充产线。

晶科电子2021年以来MiniLED背光订单远超过目前线体的产能,公司已在着手扩建MiniLED背光产线。

据介绍,晶科电子目前产能利用率约70%。随着新产线的搭建,预计2021年Q3开始逐步量产,以65寸 MiniLED背光电视的台数计算,2021年Q4月产能可超过1万台。

鸿利显示2020年公司出现过短暂的产能不足,不过,Mini/Micro LED半导体显示一期项目投产后,相关问题也就迎刃而解了。

目前,鸿利显示Mini背光以75寸TV为例,产能为20000台/月;Mini显示以P0.9为例,产能为1000平方米/月,产能利用率在80%左右。此外,Mini/Micro LED二期项目也已经启动,预计2022年投入使用。

鸿利显示总经理陈永铭表示,当前MiniLED市场还处于前期发展阶段,在终端产品的陆续上市和上下游企业的快速推动下,MiniLED产品即将迎来爆发增长阶段,未来产能会成为终端客户的关切重点之一。

天电光电POB订单量尚未稳定达满产需求,预计需求将于今年Q2开始增长,Q3至Q4会达满产需求,而供不应求的现象预计将在2022年出现。

目前,天电光电MiniLED POB方案产能利用率约20%,预计今年Q4扩充相关生产设备产能 , 目前瓶颈优先解决会以Molding设备扩增,预计Q4产能将提升至满产能 , 2022年Q2将达满足8-10K TV Sets /月需求。

天电光电背光事业部经理罗文明也认为,无论是基于哪一种技术解决方案,MiniLED仍处于前期的市场耕耘期,静待需求爆发。

总的来说,当前阶段,MiniLED产业总体供需关系相对平缓,但终端需求正在快速增长,相应地,厂商有必要加快扩产速度,备足相关产能,蓄势待发。

2.订单客制化为主

其实,MiniLED订单情况良好的消息从去年开始就不绝于耳,代表着MiniLED已经开始为相关厂商贡献业绩。不过由于大部分是客制化订单,产品中小批量出货,所以MiniLED的营收占比较低。

亿光、富采投控等台厂均透露过MiniLED等利基产品订单以客制化、少量多样为主,营收占比较低,国星、瑞丰、鸿利、聚飞、天电、晶科等大陆企业也不例外。

2020年,晶科电子MiniLED产品营收占公司总营收的比重在1%左右,该公司预计2021年占比将逐步提高,Q4有望增加至3-5%。

2020年,天电光电MiniLED POB产品营收占背光产品营收的比重小于10% , 今年目标是提升至40—50%。

鸿利显示MiniLED产品处于批量供货阶段,对集团总体业绩贡献程度较低。不过,陈永铭表示,随着2020年末一期新厂房的投入使用并逐步达产,预计2021年MiniLED可以实现比较理想的金额。

国星光电透露,目前MiniLED POB新量产方案已得到了较多大厂的认可,正配合客户大批量供货,预计未来有望为公司增加新的利润增长点。

由此可见,作为今年显示行业的主要成长动能之一,MiniLED在2021年的营收占比相比2020年或将翻几番。同时,随着各大封装厂加深与下游客户的合作,MiniLED很快就能兑现更多业绩。

3.POB封装正当时

目前,MiniLED封装解决方案涵盖POB、COB、COG和N合一。Mini RGB直显部分,COB和N合一各占一方;Mini背光部分,POB、COB、COG三种方案并行。

背光应用中,POB方案发展至今,技术和工艺已经相对成熟,生产良率也提升了不少,是性价比较高的背光方案。从市场上已发布的MiniLED NB/Monitor/TV等背光产品来看,应用POB方案的产品比比皆是,并且部分产品已经量产和开售。

作为公认的最具规模化量产能力的方案,随着成本的进一步下降,Mini POB背光应用很快就能够扬帆起航。

再看COB和COG方案,已经不是最初那般触不可及。超高清显示和智慧终端时代给COB/COG提供了一展身手的舞台。消费者对超薄设计、超高分辨率和超宽色域等高规格的追求只增不减,COB和COG方案的成熟和商业化显得愈加举足轻重。

基于此,国星、瑞丰、聚飞、鸿利显示、天电等封装厂商在布局POB方案之际,也涉足COB/COG技术方案。在依据客户要求选择方案的基础上,尝试不同的方案也有助于厂商平衡技术路线、成本和规格之间的关系。

背光:试水阶段,量产可预见

上述三大关键词揭露了MiniLED封装端的现状,也表明MiniLED产业还未真正放量。

正如瑞丰光电CTO裴小明所言,MiniLED背光产品上半年属于试水阶段,下半年将逐步进入放量阶段。且不说设备供应周期问题,量产前夕还需解决三个问题:确定技术路线、原材料标准化、梳理供求关系。

技术路线上,基板(PCB/玻璃基)、转移方式、设备和驱动方式的选择都是影响产品方案设计的重要因素,间接影响投资的节奏和生产的规模。

现阶段,不同环节都呈现出多种技术路线并存的局面。不过在转移方式上,行业的共识是,Pick & Place技术成熟度和性价比高,是现阶段多数厂商的首选。

标准化是量产的必要条件,从原材料到芯片、器件、模组、再到成品,只有从客制化发展到标准化,才谈得上大规模量产。

供求关系上,从设备端开始,各个环节都需要加快备好产能才足以应对即将爆发的终端需求。

尽管如此,行业现状与未来都十分乐观。技术的进步正在逐渐增强MiniLED量产的底气,而决定量产的关键因素——成本,也已经在可控范围内。

技术方面,设备、芯片、封装等不同环节在效率、良率和可靠性三大关键技术难点上都实现了突破,厂商相应推出了不同的解决方案。

据了解,天电光电POB产品良率已可达到90%以上的量产水平。另外,天电在POB器件的基板方面, 主推EMC基板, 可以提高产品的可靠性。

成本方面,瑞丰光电认为,根据技术发展现状和材料成本下降的趋势,MiniLED背光的成本在技术路线和方案确定后,较之目前将有50%以上的优化空间。

聚飞光电市场中心总经理曾学伟则认为,除了成本问题,消费者接受度也是决定量产的关键因素。MiniLED背光产品的渗透率将由第一阶段的1%-2%,再到5%。随着价格下降且消费费接受程度提高,市场渗透率才有可能达到20%,而这可能需要2-3年的时间。

量产道路看似荆棘密布,实则成功在望,产业的成长从持续增长的终端新品数量可见一斑。

作为重要器件供应商,国星光电已出货数万台MiniLED背光产品用于大尺寸TV;聚飞光电、隆利科技MiniLED背光产品供货TCL华星;瑞丰光电与长虹等电视品牌持续保持紧密合作;鸿利显示部分大客户已将MiniLED背光终端产品投入市场······而这仅是冰山一角,下半年更多新品的上市将会带动整个行业快速跟进。

RGB直显:期待值UP!UP!

MiniLED背光应用量产在即已经毋庸置疑。而Mini RGB直显应用,市场也持续传出技术突破的积极信号。

以晶科电子为例,P0.6 COB产品总体良率已可达99.99-99.999%。同时,晶科电子采用高精度的转移设备,目前精度可实现±15um,UPH超过30K/H。

在IMD(N合一)显示技术领域游刃有余的国星光电已于2020年推出P0.9 MiniLED标准版,使得终端显示屏成本逼近P1.2。如今,P0.7 MiniLED产品也已经量产落地。在RGB直显领域,国星在用行动证明IMD技术是Micro &MiniLED显示的最快产业化的方案。

聚飞光电MiniLED直显技术采用COB和COG两种方案。2020年TCL华星发布的142英寸IGZO玻璃基主动式MiniLED显示屏,采用的是聚飞COG MiniLED器件,没有使用返修工艺,转移良率高达99%以上。

实际上,不管是N合一、COB还是COG方案,Mini RGB直显技术都是各家厂商的中长期目标,业界对于直显应用的期待值正在不断增高。

曾学伟认为,未来,P0.9的MiniLED直显产品将会有很大的需求量。曾学伟表示,未来驱动IC、结构件有机会标准化。而且,芯片厂、封装厂、屏厂将会重新洗牌,形成新的竞争格局。

此外,瑞丰光电等厂商一致认为,会议商显、影院屏、电影制作场景等新兴应用的兴起和发展,将带动Mini RGB直显产品的市场渗透率逐步提升。

经过几年的推广,直显产品的显示效果和稳定性逐渐得到市场的高度认可。随着材料的成熟、制程良率、墨色一致性、芯片返修以及模压后的返修等问题的优化以及产业规模的提升,成本终将逐步下降至市场预期。

产业链加速融合,商业化不是梦

近年来行业内外龙头加快了产业链融合的步伐,形成了不同的趋势。

其一,部分企业向产业链上游或下游延伸,积极布局产业生态圈资源,品牌大者恒大,强者恒强的趋势越来越明显。

其二,供应链不同环节厂商开展战略合作,前有三安光电和TCL华星、洲明科技与京东方,后有利亚德和TCL华星,各方合力攻克技术难题,促进供应链的成熟和制造成本的降低。

俗话说,众人拾柴火焰高,从整个产业的布局来看,第二种趋势可有效推动新型显示技术的商业化。

以利亚德将与TCL华星之间的合作为例,基于各自原有的技术和品牌优势,双方将共同布局核心材料和工艺制程领域。此类合作在改变新型显示产业竞争格局的同时,也将加快MiniLED背光显示技术的规模生产和商业化进程。

不同环节各司其职,垂直配套逐步完善,加上产业链的融合升级和产业生态圈的不断成熟,未来上下游协同效应的作用将逐步显现。简言之,Mini/Micro LED商业化已经不是梦。(文:LEDinside Janice)

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