携手全球第三大晶圆代工厂,CP加速开发AR用Micro LED显示器

近日,美国Micro LED解决方案供应商Compound Photonics(CP)宣布与美国半导体晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES(GF,格芯)达成合作关系,CP将在GF的22FDX专业半导体平台生产IntelliPix背板产品。

公开资料显示,GF位于美国加利福尼亚州圣克拉拉( Santa Clara, CA, USA),目前是全球第三大专业晶圆代工厂,仅次于台积电和三星。

2020年,CP宣布开发出高性能IntelliPix Micro LED微显示器背板驱动技术,适用于分辨率达2048x2048及以上、像素间距1.5微米以上的解决方案。

IntelliPix Micro LED显示器在晶圆上

IntelliPix平台基于CP的随需应变像素技术,该技术能够仅聚焦正在变化的像素,非常智能,可节省非工作状态下像素区域的功耗,提升图像质量。而基于GF高性能、超低功耗22FDX平台生产出来的新型背板能够实现高刷新率、低延时及低功耗等特性。

值得一提的是,除了GF,CP还战略联合了Plessey、设备商Axus共同推动下一代AR智能设备用Micro LED显示器的开发。

此外,去年底,CP在美国亚利桑那州钱德勒市(Chadler)的Micro LED制造工厂MiAC(MicroLED Innovation Acceleration Center)开业,该工厂致力于加速5μm以下单片集成Micro LED显示器的上市时间。

接下来,在专业晶圆代工厂的助力下,CP的开发进程将再提速。据其透露,首款基于Micro LED微显示器背板的商用化产品预计2023年上市。(LEDinside Janice编译)

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