加码碳化硅赛道,斯达半导定增募资35亿元

昨(3)日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”)发布2021年度非公开发行A股股票预案。公告中披露本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元,主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目,以及功率半导体模块生产线自动化改造项目,同时补充公司流动资金。

第三代半导体具备高频、高效、高功率、 耐高温高压等特点,契合节能减排、智能制造等国家重大战略需求,已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。国家先后印发鼓励性、支持性政策,推动支持 SiC 等第三代半导体材料的制造及应用技术突破。

SiC 功率器件可以降低损耗,减小模块体积重量,随着新能源汽车市场迅速发展,SiC 功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。根据 IHS 数据,预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。

而SiC也是此次斯达半导募资的重点,继三个月前斯达半导拟2.29亿元投建全碳化硅功率模组产业化项目后,再豪掷20亿加码SiC项目。

本次斯达半导为其高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目,募资20亿。项目计划建设周期为3年,可助力其实现高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化。达产后,预计将形成年产 36 万片功率半导体芯片的生产能力。

图片来源:拍信网正版图库

发行完成后,斯达半导的主营业务范围保持不变,注册资本发生变化,发行后沈华、胡畏夫妇合计控制公司股份的比例将由 44.54%下降至 40.49%,仍为公司实际控制人。

斯达半导称,SiC方面,本次募资将有助于公司把握新能源汽车快速发展的市场机遇,满足市场需求;丰富产品线,实现智能电网和轨道交通行业高压功率器件的国产化替代。

功率半导体方面,有助于其紧追功率半导体市场快速发展机遇,满足市场需求;提升企业质量管控能力,进一步提高公司产品质量稳定性;进一步提升企业对下游市场的供货保障能力,提高客户供应链安 全性,提升企业竞争力。

本次发行完成后,公司资产总额与净资产额将同时增加,资金实力将大幅增强。(来源:化合物半导体市场)

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