备战MiniLED,晶电斥资2.08亿购入惠特先进设备

应对MiniLED拉量生产期,富采子公司晶电公告向惠特取得先进产能机器设备9亿元(新台币,下同),约合人民币2.08亿元,应对MiniLED分选/点测、PCB雷射钻孔、LD 3D sensing等设备成长,惠特办理500万股现金增资,认股基准日为2月9日。

图片来源:拍信网正版图库

在刚落幕的2021 CES展会上,LG、三星(Samsung)、群创等厂商均展现MiniLED背光产品,这也意味今年MiniLED成为显示器应用焦点。

富采子公司晶电为苹果MiniLED背光主要供应商,日前公司证实产品进入最后认证阶段,第二季进入大量量产阶段,供应链也开始动起来,公告向惠特取得先进产品设备9.01亿元。

惠特主要负责晶电LED代工业务,应对MiniLED代工成长,把厂房由800平扩充到2千平,今年1、2月产能完全建制完成,MiniLED相关营收比重将由1成,提升到今年2成目标。

由于一片2~4寸LED晶圆有数万颗的芯片,基于检测效率提升并有效地整合LED中段检测制程相关设备,惠特于2014年与台湾地区分选机业者合作,通过一站式服务,发展点测业务,也是LED后段点测/分选唯一能提供完整解决方案设备商。(来源:时讯快报)

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