在5G、人工智能、物联网、大健康等的新时代下，光莆股份正在加快布局，以寻求更多的增长机会，力争赢得先发优势。继9月份宣布出资7500万参与投资产业投资基金以加快公司在第三代半导体光应用领域战略布局落地之后，光莆股份近日又宣布一个大动作。
昨（26）日，光莆股份发布公告宣布拟投资30亿元，投建5G高频新型柔性材料和UV半导体相关项目，并将分别设立项目公司。
公告显示，光莆股份拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》，投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地，项目公司将分别设立。
本次拟投资30亿元，预计分三期进行，一期总投资5亿元，二期总投资5亿元，三期总投资20亿元。
5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地项目，项目功能包括区域总部大楼、科研大楼、智造基地、配套用房等，主要从事5G高频覆铜板，5G高频柔性电路板、FPC+的研发、生产和销售及UV半导体的研发、制造和销售，项目一、二期建成达产后预计年产值可达到10亿元人民币；三期建成达产后预计年产值可达到20亿。
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资料显示，邳州市在全国百强县中排名第37位，邳州经济开发区是江苏省省级经济开发区,具备完善配套的基础设施、科技创新的研发基地和功能健全的发展平台，已成长为东陇海产业带上建设速度最快、发展最优、最具投资潜力的省级开发区之一。
通过本次合作，光莆股份将借助当地政府及相关部门的支持，加速FPC业务和UV半导体业务的战略布局。
光莆股份称，5G高频新型柔性材料研发及产业化基地的设立，将有助于公司储备的高频新型材料关键技术快速应用，推进子公司的业务从FPC裸板向FPC+发展，增强FPC业务核心竞争力，提升公司盈利能力，加快FPC业务独立发展的战略落地。
UV半导体研发及产业化基地的兴建，将有助于光莆股份优化UV半导体相关产品的产能分布，开拓国内市场，促进国内品牌的推广落地，快速构建公共防疫产品体系，贴身服务华北和华东地区的客户，促进公司的长期可持续发展。（LEDinside整理）
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