聚积正式进入消费性市场,发布多款MiniLED背光驱动芯片

聚积科技积极抢攻MiniLED消费产品商机,于近日举办科技研讨会上发布一系列新品。这些因应细腻显示画质的需求,针对LCD及LED显示器应用所研发的支援高扫数的驱动晶片,预计将推动点间距2mm以下LED显示荧幕应用的普及性,并以MiniLED背光应用正式走入消费性市场。

图片来源:拍信网正版图库

首先是用于 MiniLED、Micro LED 直显应用的驱动晶片 MBI5864。当 8K 显示即将成为未来主流解析度时,LED 显示萤幕的点间距势必需要再微缩,以 P0.4 设计为例,138”显示器可达8K的解析度,而此时 LED 驱动晶片设计需要大幅度的研发创新。

因此,聚积新推出的MBI5864,将最高支援扫数提升至64扫,且最小电流设定为0.1mA,所拥有的低功耗特性使荧幕体运转时的表面温度较低,显示规格上可达到16bit灰阶与3,840Hz的刷新率,以像素的概念实现HDR,更贴近高端市场的应用需求。

而另一款锁定P1.2-P2 LED商用显示应用的MBI5268,则是聚积目前可支援最高扫数(128 扫)的驱动晶片。和 64扫驱动晶片方案相比,使用同样的驱动晶片数量可驱动2倍像素点,因此可减少50%的驱动晶片数量,带给PCB布板设计弹性,也可降低SMT风险。

此外,因应高扫应用先天的亮度限制,MBI5268透过加大驱动电流以及MOS耐压,使在P1.2-P2的应用范畴仍可维持600nits的亮度,且内建 PWM 增强功能以及灰阶增强功能,有效降低 EMI 问题且显示效果可达到3,840Hz刷新率,符合於多数的室内商显应用需求,推动商用显示屏的点间距朝2mm以下的迈进。

聚积科技董事长杨立昌曾表示,聚积科技采用的是全矩阵式分区调光(Local Dimming)的MiniLED背光显示技术。与过往LCD背光采全域调光(Global Dimming),亦即同时开启、关闭所有背光源的方式相比,全矩阵式分区调光带来可媲美OLED的细腻画质、更高对比度和解析度;然而,呈现良好画质的代价就是数量可观的 LED 灯点以及驱动IC所提高的成本。为了避免落入画质与价格的拉锯战,聚积科技藉由在LED驱动IC领域业已成熟的扫描式架构,促使单颗IC驱动更多的LED灯数、大幅节省额外的驱动电路总数及驱动电路成本。(来源:TechNews)

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