日前，晶电宣布预计10月扩大MiniLED投片量，为了降低设备投资金额，MiniLED的后段点测、分选制程高达99％比重委外，预期10月开始，晶电就会小量释出点测、分选代工订单，惠特将是主要协力厂。
MiniLED因尺寸缩小，数量庞大，大尺寸电视采用的芯片数量介于1～5万颗不等，单看厂牌设计，明年电视品牌厂三星、LG竞相推出MiniLED背光电视，晶电在MiniLED后段点测、分选制程上，绝大多数采委外代工方式，以节省后段设备投资金额。
晶电表示，公司自2005年之后就不再布建分选机台，后段的检测全数委外，委外的厂商多达数家，随着MiniLED的芯片尺寸缩小、数量拉升，点测、分选制程99％委托给一家厂商，双方有一些合作默契，也签了一些NDA，该代工厂除了替晶电扩建代工设备之外，有部分设备由晶电指定（Consign），估10月有机会小量释单。
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晶电预期，该代工厂将分两阶段替晶电布建产能，分别在第四季底之前、明年第一季之前。
市场预期，晶电所指的委托代工厂商为惠特，惠特在日前的法说会上，公布大幅度的扩产计划，为了迎接MiniLED代工订单，投入的设备机台将从200台提升至1,000台，明年2月之前，产能可望全数到位，估第四季，来自大客户的委外代工订单可望开始挹注营收，惠特初估，今年代工营收比重约10％，明年可望倍数以上成长。
惠特8月营收仅2.06亿元（新台币，下同），处于相对低档，月增1.18％、年减25.1％，累计今年前8月营收20.54亿元，年减22.7％，随着大客户代工订单于第四季导入，惠特拚本季营运触底。（来源：时报资讯）
