晶电MiniLED后段制程代工比重高,设备厂惠特10月开跑

日前,晶电宣布预计10月扩大MiniLED投片量,为了降低设备投资金额,MiniLED的后段点测、分选制程高达99%比重委外,预期10月开始,晶电就会小量释出点测、分选代工订单,惠特将是主要协力厂。

MiniLED因尺寸缩小,数量庞大,大尺寸电视采用的芯片数量介于1~5万颗不等,单看厂牌设计,明年电视品牌厂三星、LG竞相推出MiniLED背光电视,晶电在MiniLED后段点测、分选制程上,绝大多数采委外代工方式,以节省后段设备投资金额。

晶电表示,公司自2005年之后就不再布建分选机台,后段的检测全数委外,委外的厂商多达数家,随着MiniLED的芯片尺寸缩小、数量拉升,点测、分选制程99%委托给一家厂商,双方有一些合作默契,也签了一些NDA,该代工厂除了替晶电扩建代工设备之外,有部分设备由晶电指定(Consign),估10月有机会小量释单。

图片来源:拍信网正版图库

晶电预期,该代工厂将分两阶段替晶电布建产能,分别在第四季底之前、明年第一季之前。

市场预期,晶电所指的委托代工厂商为惠特,惠特在日前的法说会上,公布大幅度的扩产计划,为了迎接MiniLED代工订单,投入的设备机台将从200台提升至1,000台,明年2月之前,产能可望全数到位,估第四季,来自大客户的委外代工订单可望开始挹注营收,惠特初估,今年代工营收比重约10%,明年可望倍数以上成长。

惠特8月营收仅2.06亿元(新台币,下同),处于相对低档,月增1.18%、年减25.1%,累计今年前8月营收20.54亿元,年减22.7%,随着大客户代工订单于第四季导入,惠特拚本季营运触底。(来源:时报资讯)

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