晶电6吋VCSEL芯片预计明年Q3量产,贡献营收表现

晶电积极布局 VCSEL 领域,今年已出货部分 4 吋感测、通讯产品,而与砷化镓厂环宇 - KY合作扩增的 6 吋 VCSEL 芯片产能,将于明年第 2 季小量投片,第 3 季开始量产,贡献营收。

晶电 6 年前就开始耕耘 VCSEL 领域,去年 10 月将 VCSEL 与 GaN on Si 等半导体代工业务,切割成旗下子公司晶成半导体,拥有母公司晶电的技术基底,是目前唯一可从磊晶做到芯片的厂商,可提供整合性代工服务。

晶成半导体目前由晶电持股 85.91%,环宇 - KY 今年 1 月下旬宣布与晶电策略合作后,取得晶成半导体约 14% 持股,晶成半导体将提供环宇 6 吋晶圆代工服务,而环宇与其子公司,则提供三五族化合物半导体制程技术支援。

目前晶成半导体已出货部分感测、数据通讯产品,均为 4 吋 VCSEL 应用,但要放量还需一段时间。6 吋 VCSEL 磊晶方面,为强化竞争力,以因应未来产业需求,仍在进行磊晶机台修改。

而在 6 吋 VCSEL 芯片方面,晶成半导体原先就有产能,月产能约 2000 片,在与环宇 - KY 合作后,产能将扩增至 5000-6000 片,预计明年第 2 季小量投片,并于第 3 季开始量产,贡献营收表现。目前 6 吋 VCSEL 主要应用包括 3D 感测的 ToF(飞时测距) 与结构光等。

据LEDinside预估,预估2019年手机3D感测用VCSEL市场产值有望成长至11.39亿美元。市场也预期,明年起随着苹果导入 ToF 技术,3D 感测手机应用商机,将正式爆发,晶电也可望因此受惠。(来源:钜亨网)

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