12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特”）与金华经济技术开发区举行签约仪式。博蓝特拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化的合作项目，总投资10亿元。
官方消息显示，博蓝特成立于2012年，主要致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，目前已发展成为行业第二大生产规模企业。
LEDinside最新分析显示，2019年全球LED衬底总需求量为3754.8万片（折合四吋/年），其中，中国大陆的占比达到了75%。未来几年在Mini/Micro LED、新型显示等市场的推动下，市场需求量将持续上升，预计2019-2023年复合增长率为13%。
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