鸿利智汇的CSP灯珠及其制作方法获发明专利证书

日前,鸿利智汇发布公告宣布取得关于CSP灯珠的发明专利证书。

公告显示,近日有一项发明专利被授予专利权,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

专利名称为一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠,证书号为3517176,专利期限为20年。

鸿利智汇表示,上述发明专利所涉及技术均为公司主要技术之一,该等专利已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响,但有利于完善知识产权保护体系,发挥公司自主知识产权优势,增强公司的核心竞争力。

资料显示,CSP (Chip Scale Package) 封装,是芯片级封装的意思。这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,具备体积小、重量轻、电性能及热性能好等优点。

 

 

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