LG Innotek、国星、瑞丰、晶能等厂商专家谈UV LED

近年来,随着LED普通照明行业的竞争白日化及毛利率持续降低,各大厂商开始转战利基市场。UV LED作为高毛利市场之一,自然吸引了国内外众多企业的投资与布局。

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)「2018紫外线LED应用市场报告 - 固化、医疗、杀菌」显示UV LED市场产值于2017年成长至2.23亿美金,预估2022年将会到达12.24亿美金,2017-2022年复合成长率达33%。除固化市场稳定成长之外,表面杀菌、静止水杀菌、流动水杀菌为未来五年(2018-2022)主要成长动能。

为了了解目前UV LED的市场现状和企业的相应布局,LEDinside对多家UV LED企业进行采访,整理成文,以飨读者。

日韩品牌主导UV LED市场,国内厂商转型较晚

UV包括三个波段:UV-A(常见波段365、385、395及405nm),UV-B(常见310nm),UV-C(275到285nm)。

目前应用最为广泛的是UV-A的产品,主要用于胶水固化、PCB曝光、印刷等工业领域,和诱蚊、美甲、防伪检测、光触媒净化等民用领域。目前UV-A 市场,主要增长点在工业领域,目前处于比较稳定的状态,市场规模不大。从市占率来看,还是以日韩品牌为主导,国内品牌封装厂正在奋起直追,如瑞丰、国星、晶能等。

反观UV-B、UV-C市场,尤其是UV-C,目前处于市场的临界点,很多厂家都在积极布局。日韩系厂商则是先行者,如LG Innotek,已提前几年进行了先行的研究开发;国内厂商转型较晚,只有部分厂家能实现试产和量产。

看好发展前景,各厂商争相布局UV LED

UV LED作为高毛利市场之一,国内外各厂商争相布局,尤其是高门槛的UV-C LED。目前UV-C市场领军企业是LG Innotek ,另外Seoul Viosys、NIKKISO、Stanley、DOWA、鸿利智汇旗下秉一光电、青岛杰生、聚飞光电、紫岳科技、国星光电、瑞丰光电、光宝科技、亿光电子等都在积极研发UV-C产品。

晶能光电(江西)有限公司总经理梁伏波表示,晶能在UV-A上从2015年开始研发,用了4年时间基本完成布局,形成了外延、芯片和高端陶瓷玻璃封装一体化生产,同时与一些大的UV-A应用客户达成了战略合作。美甲和诱蚊消费电子方面应用已成占据较大市场份额。工业固化方面,产品以陶瓷玻璃封装为主,采取了加大芯片尺寸策略,相对市场上同类产品,晶能UV-A陶瓷产品耐大电流特性和可靠性有大幅提高,性价比优势明显。

瑞丰光电紫光技术研发经理吴慧文表示,瑞丰光电在UV-A应用领域,主打高端市场的高功率产品,以无机封装、多芯片集成的产品为主,诸如:陶瓷基的150W、200W、300W COB。此外,今年第三季度已经实现了UV-B、UV-C的量产,在气密性和可靠性方面得到彻底解决。

国星光电非视觉光源事业部总经理赵森表示,国星光电在UV LED领域布局全面。UV-A以陶瓷3535/6565硅胶和玻璃封装为主,同时推出COB、DOB等产品,产品品质对标韩国知名厂商,并与相关领域的龙头企业建立了紧密的合作关系。中小功率产品以2835为主,广泛应用于诱蚊、光触媒净化等领域。UV-B及UV-C以3535石英玻璃封装形式为主,目前已与国内多家知名家电厂商展开合作,实现批量供货。

LG Innotek中国区销售总监Steve表示,LG INNOTEK从wafer的生长一直到整个模组的设计,从UV-A到UV-C,能实现整个供应链的全方位覆盖。未来,LG INNOTEK会不断的投入研发,为市场提供更加完善的系统解决方案。

UV-A固化目前仍是主流,UV-C应用潜力巨大

UV-C LED波段波长短,能量高,短时间内破坏微生物机体(细菌、病毒等病原体)细胞中分子结构,使细胞无法再生,因此UV-C广泛应用于如水、空气等的杀菌消毒。消费类市场需求空间巨大,但目前最致命的问题就是性价比,只要性价比发展到位,才能放大其市场量。随着水俣公约的逐步实施,光电转换效率逐步提高,以及人们对健康环境的追求,未来前景不可估量。

UV-B处于一个比较尴尬的角色,目前几乎没有什么应用,而且在医疗方面的应用市场还比较小,整个技术市场还在摸索阶段,因此几乎没人谈论UV-B。

而UV-A波段因为能够照射特殊胶水使胶水产生聚合反应从而固化,所以目前是UV市场的主流,主要用于工业固化领域,目前油漆、胶水的固化量是最大的。

技术难题挡住UV LED,行业需一起努力解决

UV LED芯片基于(In/Al)GaN合金的PN结,外延层生长在蓝宝石衬底上。目前UV-C的难点在于:芯片良率低,EOE效率低,可靠性不佳,而且价格居高,芯片厂家有比较大的提升空间。

而UV-A的难点在于性价比,目前价格太高,要大量使用的话,价格还要大幅度往下降。为此,国内多家厂商,包括晶能光电在内,努力做到产品高性价比。

在封装技术上,目前UV LED的主要两个问题是热管理和光提取。封装环节的气密性难点比较大,金属焊接无法彻底解决“水凝”问题,据悉,瑞丰光电取得的专利技术可以彻底解决此问题。再加上UV-C对材料的要求,这些都需要行业一起努力来共同解决。

国际品牌优势明显,国产品牌还有很长的路要走

近年来,国产品牌UV LED发展迅速,取得了很不错的成绩,规模也日益增大。但是与国际品牌相比,国产品牌在竞争中处于劣势,依旧还有很长的路要走。

LEDinside通过采访多家厂商发现,从功率、产能来看,国产灯珠与国际品牌相差很小;但是在芯片、技术、品质、材料选择与渠道等方面,国际品牌强于国产品牌;在高端领域,国产品牌竞争力偏弱,尤其在UV-C LED的差距上。

因此,对于国产品牌而言,要追赶上,还要做很多的事情。其中,最重要的就是进行技术积累,需要不断学习积累生产技术,包括封装技术与材料选择等,以“工匠精神”确保品质的稳定;此外在市场秩序规范、品牌宣传上需要高度重视,拒绝低价倾销与恶意竞争。另外,需要持续关注专利,避免专利侵权风险。(文:LEDinside James)

 

 

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