国星光电谢志国:国星Mini LED背光的两种技术方案与五大优势详解

“国星光电背光产品种类齐全,生产工艺成熟,能满足各种应用需求,下一步国星光电对Mini LED的背光产品也进行了布局。”在10月18日由集邦咨询旗下LEDinside、WitsView和中国LED网联合举办的2018 集邦咨询新型显示产业研讨会暨全球Micro LED前言技术对接会上,国星光电白光器件事业部副总经理谢志国博士在其主题为“Mini背光技术的进展及应用”的演讲中如是说道。

♦ 国星光电白光器件事业部副总经理谢志国

Mini LED背光优势明显,可实现曲面显示及超薄应用

随着大众追求超清显示,显示技术需要更高对比度,被称为次世代显示技术的Micro LED成为众厂商积极布局的领域。但是目前由于受到种种技术的瓶颈,Micro LED还远未达到正式量产,于是作为过渡产品的Mini LED便应运而生。

“Mini LED的优点,它可以提供更好的色域,可以进行动态区域调节,实现HDR的效果,可以实现我们追求的超薄的应用,另外它也可以实现拼接,替代一些OLED和传统液晶。Mini背光的优势还能实现曲面的显示,它和大尺寸的OLED相比也有一定的成本优势。”

他还介绍说,国星光电白光器件事业部背光产品主要围绕侧入式、直下式、Mini LED背光产品进行布局。国星光电背光产品种类齐全,生产工艺成熟,拥有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件,产品包括不同OD直下式LB、蓝光LB、抗蓝光LB、高色域LB、窄边曲面LB等,能够满足客户的各种产品需求。

国星Mini LED背光拥有两种技术方案:Mini COB、Mini SMD

谢志国博士介绍说,国星光电在Mini LED的技术上分为两块:一块是Mini COB,通过Mini COB得到超薄的应用;第二块是类Mini,也叫做Mini SMD,通过小型化的器件也能实现一个性价比高、低背光的需求,再结合动态调控,实现电视和MNT的应用。

针对Mini COB 0D<1mm,国星采用双面板,通过特殊的封装工艺,使胶体的表面比较平整,出光比较均匀,结合倒装的芯片,可以达到 0D<1mm的效果,实现均匀背光;针对Mini COB OD 2mm,目前国星的Pitch可以做到3×3,未来Pitch会做得更大一点,减少芯片的使用数量。
针对OD 5mm到8mm以上的,国星推出Mini SMD概念。目前的贴片工艺比较稳定,性价比比较高,而且Mini SMD的器件亮度也会比较高,在较高的混光距离应用的需求下实现均匀的混光,目前在OD 5mm的情况下,Pitch 5mm左右实现均匀的背光。

多方面详解国星Mini LED背光五大优势

谢志国博士在演讲中提到国星Mini LED背光拥有五大优势,一是更宽色域,可实现110%Rec.2020;二是采用动态区域调节技术,可实现HDR效果;三是采用超薄COB封装,OD<2mm;四是应用灵活,可实现无缝拼接及曲面显示;五是可替代OLED或传统的液晶背光。

他从小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面,对国星Mini 背光产品的优势进行了详细解读。

对于小型化,他表示,Mini LED对芯片的要求越来越高,Mini芯片在实际制作的过程中,裂片的良率都非常低。因此国星要求在制程过程中,对芯片的线宽的控制做到精确控制,开发低功耗的芯片,并且开发大深宽隔离槽结构,结合芯片隐形切割,提高裂片的良率。

对于大出光角度,他表示,国星的Mini LED主要采用大角度的出光,混光更加均匀,同时获得比较小OD的距离,首先在出光面上,国星会做一些光学上的结构设计,在芯片的厚度方面也会进行优化,增加侧面的出光;改进裂片芯片的生产工艺;在PSS衬底上形貌优化,增加大角度出光,满足大角度出光芯片的需求。

对于一致性,他表示,在芯片一致性上,国星通过高速增长的模式转换,对MOCVD反应混合均匀性和反应的程度进行控制,同时也控制GaN材料和掺杂均匀性和一致性;同时,在封装后端工序的处理上,保证胶体的一致性,同时保证具有较高的气密性。

对于可靠性,他表示,Mini LED背光在应用过程中要考虑防潮,因此国星优化了封装的工艺设计,提升产品防水防潮的性能;同时,在芯片制程中,利用高绝缘性强的MESA保护结构,并且控制电极金属的坡度;最后在固晶的过程中,保证良率,提高可靠性。(文:LEDinside James)

 

 

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