“国星光电背光产品种类齐全，生产工艺成熟，能满足各种应用需求，下一步国星光电对MiniLED的背光产品也进行了布局。”在10月18日由集邦咨询旗下LEDinside、WitsView和中国LED网联合举办的2018 集邦咨询新型显示产业研讨会暨全球Micro LED前言技术对接会上，国星光电白光器件事业部副总经理谢志国博士在其主题为“Mini背光技术的进展及应用”的演讲中如是说道。
♦ 国星光电白光器件事业部副总经理谢志国
MiniLED背光优势明显，可实现曲面显示及超薄应用
随着大众追求超清显示，显示技术需要更高对比度，被称为次世代显示技术的Micro LED成为众厂商积极布局的领域。但是目前由于受到种种技术的瓶颈，Micro LED还远未达到正式量产，于是作为过渡产品的MiniLED便应运而生。
“MiniLED的优点，它可以提供更好的色域，可以进行动态区域调节，实现HDR的效果，可以实现我们追求的超薄的应用，另外它也可以实现拼接，替代一些OLED和传统液晶。Mini背光的优势还能实现曲面的显示，它和大尺寸的OLED相比也有一定的成本优势。”
他还介绍说，国星光电白光器件事业部背光产品主要围绕侧入式、直下式、MiniLED背光产品进行布局。国星光电背光产品种类齐全，生产工艺成熟，拥有4012、4014、7016、8520、3030等背光用器件，产品包括不同OD直下式LB、蓝光LB、抗蓝光LB、高色域LB、窄边曲面LB等，能够满足客户的各种产品需求。
国星MiniLED背光拥有两种技术方案：MiniCOB、MiniSMD
谢志国博士介绍说，国星光电在MiniLED的技术上分为两块：一块是MiniCOB，通过MiniCOB得到超薄的应用；第二块是类Mini，也叫做MiniSMD，通过小型化的器件也能实现一个性价比高、低背光的需求，再结合动态调控，实现电视和MNT的应用。
针对MiniCOB 0D<1mm，国星采用双面板，通过特殊的封装工艺，使胶体的表面比较平整，出光比较均匀，结合倒装的芯片，可以达到 0D<1mm的效果，实现均匀背光；针对MiniCOB OD 2mm，目前国星的Pitch可以做到3×3，未来Pitch会做得更大一点，减少芯片的使用数量。
针对OD 5mm到8mm以上的，国星推出MiniSMD概念。目前的贴片工艺比较稳定，性价比比较高，而且MiniSMD的器件亮度也会比较高，在较高的混光距离应用的需求下实现均匀的混光，目前在OD 5mm的情况下，Pitch 5mm左右实现均匀的背光。
多方面详解国星MiniLED背光五大优势
谢志国博士在演讲中提到国星MiniLED背光拥有五大优势，一是更宽色域，可实现110%Rec.2020；二是采用动态区域调节技术，可实现HDR效果；三是采用超薄COB封装，OD<2mm；四是应用灵活，可实现无缝拼接及曲面显示；五是可替代OLED或传统的液晶背光。
他从小型化、大角度出光、一致性、可靠性等方面，对国星Mini背光产品的优势进行了详细解读。
对于小型化，他表示，MiniLED对芯片的要求越来越高，Mini芯片在实际制作的过程中，裂片的良率都非常低。因此国星要求在制程过程中，对芯片的线宽的控制做到精确控制，开发低功耗的芯片，并且开发大深宽隔离槽结构，结合芯片隐形切割，提高裂片的良率。
对于大出光角度，他表示，国星的MiniLED主要采用大角度的出光，混光更加均匀，同时获得比较小OD的距离，首先在出光面上，国星会做一些光学上的结构设计，在芯片的厚度方面也会进行优化，增加侧面的出光；改进裂片芯片的生产工艺；在PSS衬底上形貌优化，增加大角度出光，满足大角度出光芯片的需求。
对于一致性，他表示，在芯片一致性上，国星通过高速增长的模式转换，对MOCVD反应混合均匀性和反应的程度进行控制，同时也控制GaN材料和掺杂均匀性和一致性；同时，在封装后端工序的处理上，保证胶体的一致性，同时保证具有较高的气密性。
对于可靠性，他表示，MiniLED背光在应用过程中要考虑防潮，因此国星优化了封装的工艺设计，提升产品防水防潮的性能；同时，在芯片制程中，利用高绝缘性强的MESA保护结构，并且控制电极金属的坡度；最后在固晶的过程中，保证良率，提高可靠性。（文：LEDinside James）
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