欧司朗携手七家合作伙伴,改善LED部分制造流程

欧司朗光电半导体与科学界及产业界七家合作伙伴结盟,从2014年12月到2018年2月间,参与了由德国联邦教育与研究部(BMBF)赞助的InteGreat研究计划,深入研究目前LED生产过程的方法和相关技术,改善部分制造流程。

欧司朗推出平面互联技术(来源:欧司朗官网)

在参与研究过程中,七家厂商就制造表面发光的小型LED芯片,以及封装技术等领域进行深入研究找出替代方案,当中最重要的是晶圆等级的封装技术以及平面接点方面的研究。

透过这项计划,研究人员研发出许多新技术,其中一项是平面互联技术,将接合线材以细薄扁平的金属接线取代,能让面射型LED移到封装表层,有效提高发光效率,降低使用成本。

这次研究成果能应用在研发产品和生产上,并整合LED在产业应用,促进未来各应用领域的机动性,不仅能应用到大尺寸电视墙,也能应用在环绕照明及感测系统,并能带动信息娱乐化潜在市场。

 

 

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