Mini LED带来的技术变革与供应链分布态势

随着显示器之发展,面板产业发展趋势将不再只是着重供给与需求的关系,转而更重视「质」的升华,进而提升显示产品的价值,未来显示面板的“质感”需求将朝向高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展,如此的规格,才能让显示器展现出更自然的色彩及呈现更活泼生动的影像。

Mini LED应用范围广大

下一代的显示技术将由现状背光式走向自发光式,自发光方式因其结构较背光方式简单,所以可以做出更轻薄及可弯曲的产品,而Mini LED可取代现有LCD中的背光模块,展现出省电、轻薄及提升发光效率的特性以及与OLED产品的竞争态势,Mini LED因为光源微型化后,使其发光的均匀性更佳,因此应用上也大幅扩大,比如可应用于户外显示屏、车用抬头显示器、车用显示器、头戴显示器、穿戴装置、手机、电视、电竞笔电、微型投影机……等。

Mini LED技术将与OLED技术竞争

Mini LED的芯片发光尺寸为100-200µm,可透过CSP封装的方式达到轻薄化之型态,由于应用产品的特性需求,Mini LED将提供高分辨率、低功率、高亮度的特性,因此Mini LED的间距会缩小,同时晶粒需求也大幅提升,另外Mini LED光源的应用,在产品设计上将可带来结构更轻薄化、区域调光功能下提供更佳的对比度及更佳的广色域。

Mini LED产业供应链

观察Mini LED的产业供应链,以生产制程的角度来看,供应厂商大致上可以分为蓝宝石PSS基板厂、LED磊晶厂、LED封装厂、软硬基板厂、SMT打件厂、TFT背板厂及驱动IC厂,其中Mini LED技术发展的重点,将是以6吋PSS的生产能力、晶粒量产能力、封装搭配软板的应用及背光模块化的设计能力为主。

在应用市场方面,Mini LED背光产品有机会导入手机市场,由于现有AM-OLED面板的产能供给吃紧,除了三星及Apple之外,其他手机品牌厂商可能会面临无法取得OLED面板的困难,为了做出产品差异化,将转以Mini LED结合软性基板形成自发光源,实现高曲面及高分辨率的性能,在供应链方面,则以封装厂的荣创搭配面板厂的群创,共同合作发展Mini LED手机背光的解决方案。

在电视市场的应用上,为了增加与OLED竞争力,高阶LCD电视也有机会采用Mini LED的方案, Mini LED当背光源除了取代背光模块外,将可以发展出产品的轻薄化、高动态HDR及提升WCG的性能,在供应链方面,封装厂的荣创搭配面板厂的群创,共同合作发展Mini LED电视背光的解决方案;另外,在NB及显示屏市场的应用,供应链则以封装厂的隆达搭配面板厂的友达,共同合作发展Mini LED自发光源的解决方案。

下表为中国台湾厂商相关产业发展Mini LED技术的供应链分布整理:



Mini LED技术挑战

Mini LED目前所面临的技术挑战,大致上可以区分为芯片端的良率还不是很高、6吋PSS奈米压印制程良率偏低、SMT打件制程其设备的精密度、UPH及良率..等因素,形成发展Mini LED的制程瓶颈,因此将导致Mini LED成本的上升,相对的应用在产品上也形成了价格障碍。

在Micro LED技术尚未成熟及OLED技术的强力渗透下,Mini LED的技术将成会发展下一代显示器的关键,如何缩短Mini LED技术的开发时程,降低生产成本,将是决定Mini LED产品进入商品化时程的最重要因素。(文:Simon/LEDinside)



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