总投资220亿!士兰微拟联手厦门半导体投建半导体项目

昨(18)日晚间,士兰微发布公告表示,为加快公司在半导体产业链的布局,并落实与厦门沧海区人民政府签署的《战略合作框架协议》,公司与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)签订了两项投资协议,分别为《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》与《关于化合物半导体项目之投资合作协议》,预计总投资220亿元。

据公告显示,双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线(以下简称:12吋)。第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,达产规模8万片/月;该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施,分两期实施:其中一期总投资50亿元(注册资本金与银行贷款按40%:60%,即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元(由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资),新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期,初步概算总投资100亿元,工艺线宽65nm--90nm,具体投资方案、产能规划另议。

同时,双方共同出资在厦门市海沧区设立项目公司,项目公司初始注册资本为20亿元。其中,厦门半导体投资集团以货币出资17亿元,占股85%;士兰微以货币出资3亿元,占股15%。

此外,双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线,项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币,分两期实施,其中,项目一期投资20亿元人民币,项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%,其中,8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金,其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资;项目二期30亿元,由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。

同时,双方共同出资在厦门市海沧区设立项目公司,项目公司初始注册资本为8亿元。其中,厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元,占股70%;士兰微以货币出资2.4亿元,占股30%。

士兰微表示,本次与厦门半导体投资集团之合作,可以结合其在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势,加快公司在半导体产业链的布局,加快公司进入集成电路先进制造业的步伐,能够有效降低项目在营运初期的投资风险,将对公司扩大生产规模、提升技术水平产生积极作用,符合公司的长期发展规划。
 


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