围观瑞丰光电新品发布会,“ FEMC”究竟是什么鬼?

"在浙江义乌将投资20亿建立工业园,继续扩大LED产能,我们会一直在LED的道路上走下去,勇往直前!"2016年4月20日在深圳市蓝楹湾度假酒店举行主题为"大照明、大背光、大健康"的产品发布会,瑞丰光电董事长龚伟斌向前来参加发布会的行业协会领导、客户和几十家行业及大众媒体表示。
 
 
瑞丰行走在封装行业16年,尤其在EMC领域更是发力已久。作为一直都低调行事,专心做研发的企业,此次发布会的重点还是产品,也是这次会议的主角--国内首家推出的FEMC。
 
 
FEMC究竟是什么鬼?
 
FEMC的概念取自"Filp-chip+EMC"支架,简单来说,就是利用用倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品。
 
 
当然产品技术不是说结合就能结合的,就跟人相处一样,不是说要做好朋友就是好朋友的,难保友谊的小船不会说翻就翻。产品更是如此,不是把两个技术融合在一起就行的,而是需要长期的研发突破来磨合的。
 
瑞丰此次的FEMC就需要克服倒装芯片在应用中遇到的二次回流、空洞率和漏电死灯等问题。当然这只是研发过程中遇到问题的冰山一角。
 
为何要做它?
 
因EMC支架由半导体级蚀刻铜片和热固性材料制成,所封装的LED器件具有功率高、光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。
 
而倒装芯片具有,第一、更低的芯片热阻,可以实现好的热传导,可以降低结温,从而提高效率和寿命降低热阻;在同样的结温下,提高输入功率,从而提高单颗的输出功率。第二、更好的芯片取光,电流分布均匀,更好的注入;背面没有遮挡,可以做好荧光粉的涂覆和光的提取,可以做表面图像化,进一步提升取光。第三、无需金线(集成、高密)。比较容易组成模组;排列密,可以输出更高的功率密度;排列密,在高密显示屏上有优势。
 
为充分继承并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势,瑞丰光电联合国际知名设备厂商和材料厂商,借鉴传统半导体产业制程工艺,运用3D技术,成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装,也进一步构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。
 
好在哪?
 
FEMC VS SMD
 
FEMC器件相比于传统正装SMDLED器件,可实现无缝替代,且具有显著优势。
 
 
首先,正装SMD器件芯片电极位于发光表面,键合的金属引线位于发光表面上方,均吸收了芯片出光,降低了LED发光光效。FEMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部,不影响表面出光;采用无引线封装,直接避免了金属引线对光的吸收;芯片出光表面为透明蓝宝石,其折射率介于GaN与封装胶之间,与封装胶的光匹配性更好,出光效率更高。
 
其次,正装SMDLED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题,是LED器件可靠性的薄弱环节之一。FEMC减少了焊线工序,提高了生产效率,消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。
 
再次,正装SMD器件普遍采用绝缘胶固晶,绝缘胶的导热系数较低,常成为芯片与支架之间的热瓶颈,影响LED散热及长期可靠性。FEMC采用导热系数数百倍于绝缘胶的金属固晶材料,直接实现芯片电极与支架之间的热、机、电互连,不仅增加了产品的机械强度,更极大降低了LED的封装热阻,提高了LED的散热能力,进而保证了产品的可靠性和寿命。
 
FEMC VS CSP
 
FEMC相比于同样为行业热点、以倒装芯片为基础的CSP产品,也具有显著技术优势和应用优势。
 
 
首先,在使用同尺寸的Flip-chip封装时,相较于CSP,FEMC的出光更多,且FEMC具有更高的性价比(lm/$);
 
其次,FEMC具有更小的扩散热阻,同芯片、同电流和同环境温度下,FEMC结温明显低于CSP的结温;此外,FEMC延续了正装EMC的支架封装形式,在应用端透镜资源丰富,光学匹配性优,支持客户原SMT产线及制程。
 
能干啥?
 
FEMC器件在EMC支架平台上将传统正装打线方式变革为无引线倒装方式,并引入自动化产线,具有生产效率高、器件成本低、可靠性高、寿命长、应用简便等优点,可广泛应用于指示、显示、背光、照明等领域。
 
如果在家居商业照明领域,因为当前照明采用非隔离电源方案,小功率灯具电流多为100-150mA,功率较大的灯具采用280-350mA电流驱动,这部分驱动电流较大的灯具比较适合使用FEMC,比如面板灯、吸顶灯,筒灯等。
 
 
而对于装饰照明中的发光模组,特别是广告模组类多采用恒压驱动,因为电流的大小对驱动的成本影响非常小,所以对可以大电流超驱动的FEMC来说是是一个非常理想的应用方向。
 
 
背光显示领域,可以实现对现有产品的无缝替换更容易实现器件的小体积高流明目标。
 
 
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