倒装芯片市占提升 CSP时代即将来临

【LEDinside讯】晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出CSP产品。据悉,CSP是2007年由Philips Lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为LED业界最具话题性技术,迄今为止大陆方面仅限在话题性,真正展出产品的几乎没有。

当然这也不是没有原因的。尽管CSP技术已在半导体产业行之有年,但其仍属先进技术,其出现是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度,而业界已将CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称:"晶片级封装"),或是体积不大于LED晶片20%,且功能完整的封装元件。

虽然技术本身对于产业链成本控制的优势明显,但是量产的成本和良率的问题仍是最大的考量。随着国外巨头在国内大势的布局CSP,国内企业深有岌岌可危之感。此次晶科的CSP产品展出,是否意味着国内CSP技术已经克服了这些问题,可以跟国外巨头同台竞争了呢?

CSP大行其道 倒装先行

晶科电子推出CSP,其实是有它的道理的。因为对于CSP的市场发展,是脱离不开倒装技术的,为什么呢?

目前芯片级封装工艺路线主要有三种技术方案:一是先将LED晶圆划片,然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上,再进行其他封装工艺,最后划片、裂片得到单颗或多颗 LED 模块,这是比较流行的方式,也是比较成熟的工艺。

其二,先将LED晶圆金属化后,经划片制作倒装LED芯片,然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的,可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法,也是各个LED厂竞相开发的方向。

第三,LED外延片经金属化电极完成后,直接在晶圆极进行荧光粉涂覆,经过切割、裂片实现芯片级封装,该工艺路线技术难度较大,目前尚处在产业化前期。

综合三种方法,要实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发。

至于倒装芯片的发展,据行业调研报告显示,倒装LED 2014年的市占比仅仅超过垂直芯片的一半,而预估至2016年可大幅成长至24%占比,直接危及垂直式LED芯片的市场地位。

随着倒装芯片的市占率越来越高,国内投资LED倒装芯片的企业越来越多,技术也越来越成熟,这将加速CSP的发展。

据悉,目前国外CSP巨头飞利浦、科锐、三星纷纷布局国内,开设办事处,而国内企业以天电、德豪润达、晶科等LED企业陆续推出CSP产品。

一直看好CSP发展的立体光电总经理程胜鹏在与三星签约合作协议时表示,2015年将会是无封装芯片推广应用的元年,未来两三年内相信无封装芯片会大行其道。同时三星唐国庆也表示,CSP将是三星2015年重点发展产品。

新生事物的出现总是会饱受争议,当然CSP也不例外。所以,也有行业人士表示不看好CSP的发展,究竟CSP会不会大行其道,或许只有交给市场来验证才是最合适的。

缩短产业链 实现价格亲民

既然改变不了这种现状,那就只有改变自己来适应这种现状。面对着LED照明产品降价已成为行业常态,作为LED,应如何改变自己来适应这现状呢?

CSP或许就是价格战最后的产物,改变LED来适应降价大潮。虽然目前CSP出现推广难问题,主要原因在于现有的设备无法使用,需重新在投入,但是终端市场考虑的是性价比。

当CSP在不影响LED原有的性能稳定下,反而超越现有的LED产品,终端市场不可能拒之门外的,这样势必会倒逼中上游企业转投CSP。

CSP为何会是LED未来的发展趋势呢?有三点理由。

首先, 从性能上来看,由于不仅解决封装体积微型化的发展与改善散热问题,而且能够实现单个器件封装的简单化,小型化,可以大大降低每个器件的物料成本,所以量产实现的产能很大。

其次,从现有发展模式上来看,行业发展从"芯片厂+封装厂+应用商"模式走向"芯片厂+应用商"的模式,省去封装环节,缩短产业链,是会降低整个流通成本,让LED价格更贴近百姓。

最后,从以之前封装制程来看,高功率封装以thinfilm晶片为基础,再将晶片贴合到陶瓷基板上,再进行荧光粉涂布,而中低功率封装则多以水平晶片为基础,使用导线架并且需要打线制程,或是采QFN封装型态,在喷涂荧光粉的方式进行。而CSP技术为高功率与中功率封装型态带来新选择。(文/LEDinside SKavy)

 

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