台湾LED芯片厂璨圆董事长简奉任2014年1月8日出席亚太地区LED标准语规格发展研讨会，他表示，2013年LED照明产值仅是背光一半，LED照明需求快速拉升，预估2014年LED照明产值将会追平背光，2015年照明产值可望是背光的2倍。
简奉任指出，市场对于LED芯片规格要求越拉越高，但产品价格却越来越低，以单一灯具产品来看，共可分为光引擎、电源驱动、外壳机构件等3大类，其中，外壳机构件价格变动不大，LED组件所组成的光引擎价格则已经发展到降价空间有限，因而，业界开始透过电源技术改良，再降整体成本。
简奉任认为，若是采用HV LED产品，就可以简化电源供应器的设计，可以用一颗驱动IC芯片取代，再进一步压低成本，并且解决过去电源供应器体积太大、寿命较短等缺点，因此看好高压LED在2014年内将有很好的发展。（责编：Nicole）
