投资10亿,大彩光电MiniLED生产基地一期主体封顶

近日,据内江新闻网报道,位于四川内江经开区的西南半导体新型显示制造基地一期项目,其厂房主体结构已封顶,目前正在进行厂房砌体施工。
 
大彩光电MiniLED生产基地一期主体封顶
 
图片来源:内江新闻网
 
据悉,该项目总投资约20亿元,实施主体为浙江大彩光电技术有限公司,项目将建设集研发、高端制造于一体的先进半导体Mini LED显示制造基地。
 
项目分两期实施,一期投资约10亿元,建筑面积3.2万平方米,建设SMD贴片技术的LED显示模组产线及配套产业项目,预计2026年2月投产。二期投资约10亿元,建设基于COB封装技术的LED超高清显示模组产线及配套产业项目。项目全部达产后,预计年产值25亿元,年税收约2000万元。
 
资料显示,大彩光电成立于2020年,专注LED显示屏模组及整屏研发生产。除四川项目外,今年6月,大彩光电位于浙江桐乡的Mini COB小间距LED显示屏建设项目也已获环评审批。
 
该项目拟投资1.765亿元,项目将在现有工艺基础上进行技改扩产,将产能提升至年产4.8万平方的Mini COB小间距LED显示屏,产品规格主要为P1.25,范围覆盖P1.875到P0.4。(LEDinside整理)
 
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