璨圆覆晶产品导入韩厂直下式TV 明年Q1出货

LED晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久,直到今年才正式发表相关照明产品,随着产品应用越来越广,从照明延伸至电视背光领域,璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产品导入韩厂直下式LED TV,预计将从明年第1季开始出货。

璨圆表示,虽然无封装产品的单价较高,但具有高光效、发光角度大等特点,单一产品使用的LED颗粒数得以再减少,因此整个终端产品的生产成本相对较低,而在低成本趋势下,无封装产品越来越受到市场欢迎。

璨圆指出,其实公司研发无封装技术已经有数年之久,但直到今年才有明显成果,多应用于照明领域,如用于蜡烛灯的PFC(Package Free Chip)产品,而随着直下式LED TV渗透率越来越高,韩厂也开始将覆晶产品导入LED TV之中,预计明年开始出货。据悉,璨圆目前已经投入生产,明年第1季就可以放量出货。

璨圆说,今年只是无封装技术的开头,产品应用也多限于照明领域,但看好韩厂已把覆晶产品导入其直下式LED TV产品,预计明年开始出货,并以韩厂为LED TV趋势领导者来看,估计陆厂将会跟进,明年无封装技术将横跨照明及背光领域,市场需求正式放量。

法人认为,随着璨圆高毛利的覆晶产品开始导入背光领域,预计明年无封装技术相关产品营收比重将达15~20%,将有助于璨圆毛利率改善。(责编:Nicole)

【版权声明】
「LEDinside - LED在线」所刊原创内容之著作权属于「LEDinside - LED在线」网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【免责声明】
1、「LEDinside - LED在线」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「LEDinside - LED在线」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。如有错漏,请以各公司官方网站公布为准。
×