LED“专利战”烽火连天 日亚化遭遇宏齐反击

当亿光与日亚的专利诉讼战打得如火如荼之际,台湾LED封装厂宏齐科技Harvatek Corporation(下称宏齐)与日亚的专利战也再次展开。
 
2013年11月5日,宏齐向东德州联邦地方法院(Eastern District of Texas Tyler Division)提起诉讼,控告日亚Nichia Corporation及其美国子公司Nichia American Corpration(下称日亚),所制造的多款LED产品,侵害其专利权。宏齐除要求法院禁止日亚的侵权行为外,并要求日亚赔偿其损失。
 
日亚积极发动专利诉讼战,不但常以专利分割的方法,延伸与扩张其专利范围,还会在提诉的同时,通知或一并控告被告的客户,企图影响被告的接单能力,与被告客户的下单意愿。例如:2010年日亚在德国Dusseldorf地方法院控告宏齐时,也一并通知宏齐的客户,企图影响宏齐的生意。德国这个案子,日亚于一审胜诉,后来宏齐上诉,目前进入二审程序。
 
本案宏齐在美对日亚提诉,考虑的应该不是市场,而是为了专利攻防。对宏齐来说,目前美国并非其主要市场(占其年度销售金额4%左右),亚洲才是重心(占其年度销售金额67%左右),就算宏齐打赢这场诉讼战,在美市占率也不会大幅攀升。但是,对日亚来说,美国是其主要市场之一,若打输这场诉讼战,受伤相对较大。因此,宏齐在日亚主战场提诉的目的,旨在增加诉讼攻防时的谈判筹码。
 
本案系争专利共计三项:
 
本案第一项系争专利为美国专利编号US6,008,529,专利名称为“雷射二极管封装(Laser Diode Package)”,于1999年12月28日核发,是由Jiahn-Chang Wu所研发的专利,原专利权人是Bily Wang。日亚被控侵害此专利权的产品有型号NCSU034B等5项。
 
本案第二项系争专利为美国专利编号US6,300,674,专利名称为“半导体二极管的扁平封装(Flat Package for Semiconductor Diodes)”,于2001年10月9日核发,是由Bily Wang所研发的专利,原专利权人是宏齐。日亚被控侵害此专利权的产品有型号NSSM032等23项。
 
本案第三项系争专利为美国专利编号US6,841,934,专利名称为“发光二极管的白色光源(White Light Source from Light Emitting Diode)”,于2005年1月11日核发,是由Bily Wang等人所研发的专利,原专利权人是宏齐。日亚被控侵害此专利权的产品有型号NFSW157A等32项。(责编:Flora)

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