深度解读:谁掀起LED照明企业上市融资潮

在2011年1月到2012年4月间短短16个月里,有15家LED照明企业上市或过会待发。然而,自三安光电1996年上市,到2010年的15年里,不过有9家涉及LED业务的公司登陆沪深交易所。近期大量LED照明企业选择挺进IPO,其上市“加速度”形成的背后是什么原因?

科技部本月7日颁布了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》(下称《规划》)。根据《规划》,到2012年,中国大陆半导体照明产业规模要达到5000亿元人民币(以下简称元),同时重点培育20—30家掌握核心技术、拥有较多自主智慧财产权、自主品牌的龙头企业,并建成50个“十城万盏”试点示范城市。与此同时,《规划》要求,到2015年,80%以上的芯片实现国产化,大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化,LED产品成本降低至2011年的1/5。有媒体称,受近期政策利好消息影响,三安光电、雷曼光电、联创光电、士兰微、厦门信达等LED照明上市企业股价普遍飘红。

产业上游缺乏专利和核心技术 下游低水准盲目投资和产能过剩现象频现

事实上,国家发改委等部门此前联合颁布的《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)已明确要求,各级财税、发展改革、科技等部门要鼓励采购国产MOCVD装备,建立使用国产装备的风险补偿机制,支持关键装备国产化;推动将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录,享受相应鼓励政策;推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品,条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。

所谓半导体照明(英文简称为LED),是一种半导体固体发光器件。基于LED这项高新技术制造的发光产品,是一种新型的绿色光源产品,被认为是未来发展的趋势和第四代照明光源。由于LED具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。LED产业也被各国公认为照明领域最有发展前景的新兴产业。

近年来,世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国自2000年起,投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”,欧盟在2000年7月宣布启动“彩虹计划”。由863计划支持,科技部在2003年6月份首次提出了发展半导体照明的计划。但是,从“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”的产业链划分角度上分析,目前中国在衬底材料、外延及芯片制备等LED上游产业专利和核心技术缺乏现象明显,与此同时,产业中下游低水准盲目投资和产能过剩情况也时常发生,导致产业整体水准不高。而且LED产业标准和检测体系也尚待建立完善。

半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会

本月7日颁布的《规划》指出,近年来,许多发达国家/地区均安排了专项资金,大力扶持本国或本地区半导体照明技术创新与产业发展。如今,产业发展呈爆发式增长态势,已到了抢占产业制高点的关键时刻。在国家研发投入的持续支援和市场需求的拉动下,中国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会。

根据《规划》,到2015年,产业化白光LED器件的光效达到国际同期先进水准(150-200lm/W),LED光源/灯具光效达到130lm/W,有机发光二级管(OLED)照明灯具光效达到80lm/W,矽基半导体照明、创新应用、智慧化照明系统及解决方案等达到世界领先水准,形成核心专利300项。

在半导体照明前沿技术研究领域,《规划》特别要求,到2015年,突破白光LED专利壁垒,光效达到国际同期先进水准;研究大尺寸Si衬底等白光LED制备技术,加强单芯片白光、紫外发光二极管(UV-LED)、OLED等新的白光照明技术路线研究;突破高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术;提升LED器件及系统可靠性;实现核心专备和关键配套原材料国产化,提升产业制造水准与盈利能力。

《规划》同时规定,2015年以前,要围绕衬底材料、外延及芯片制备、LED光源及照明应用、检测方法及设备等半导体照明技术创新链,建设国家工程技术研究中心,加强推进科技成果向生产力转化。

另外值得一提的是,在商业推广模式研究方面,《规划》提出,要研究半导体照明智慧财产权战略,建立专利分析预警系统;加强与国外专利组织的合作。促进及推动以软件、服务、解决方案为中心的商业模式,通过广泛调研和实际案例分析等探索合同能源管理(EMC)等商业推广模式;集中建立EMC展示交易服务平台,统一发布试点城市示范工程资讯;编制“十城万盏”示范工程合格节能服务商推荐目录。

LED通用照明产品推广模式或将转变

有业内人士指出,目前LED光源仍主要应用在显示幕、背光源等领域,其最大的需求照明市场仍未打开,在全球节能减排以及各国开始逐步禁用白炽灯的背景下,通用照明市场的开启,无疑将成为LED产业发展的又一大亮点。

根据《规划》所提出,到2015年,LED照明产品在通用照明市场的份额达到30%,实现年节电1000亿度,年节约标准煤3500万吨。

事实上,近期很多地方都出台了支援LED通用照明产品普及的具体政策措施。广东省将LED列入了《广东省战略性新兴产业发展“十二五”规划》,明确提出要扩大LED照明示范应用规模和范围,建设300万盏户外照明灯具,3000万只LED室内照明灯具,以及10个左右LED照明综合应用示范区。而根据2011年发布的《滨海新区促进新能源产业发展的若干措施》,天津滨海新区将重点支持实施区内LED校园、LED社区、LED工业园、LED交通等绿色照明示范工程,每个专案原则上给予最高不超过50万元人民币的贴息或资金补助。

最近针对LED通用照明市场室外照明领域的一项调查已指出,2011年,中国LED路灯总产量(不含隧道灯)已达68万盏,同比增长58%,其中,大陆 LED路灯安装量达53万盏。而预计2012年中国LED路灯总产量将达122万盏,同比增长79%。与前几年相比,LED路灯被大众的接受程度已大幅提高,推广模式将渐渐从示范推广演变为普及推广。

加大研发投入 规避结构性产能过剩风险

据报导, 目前,在上市的半导体照明企业里,天通股份和水晶光电已进入上游蓝宝石衬底生产领域。三安光电、乾照光电和士兰微已进入外延片生产领域;而大陆LED封装应用领域企业各有特点,从技术层面来看,瑞丰光电在封装技术上较为领先,其次为鸿利光电,而雷曼光电、洲明科技在LED显示幕技术上各有建树;在产品应用领域,在LED 照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电,约80%,其次为瑞丰光电,约为53.5%。

分析人士指出,半导体照明企业发展存在资金密集和技术密集的双重特点,需要获取大量资金持续支援其技术创新和市场开发。目前市场上的情况是,上市融资成功后的半导体照明企业,通常会迅速向产业上下游延伸,给未上市的LED企业很快带来压力。所以,半导体照明产业在技术创新和产业投资的双轮驱动下,产业链上的企业兼并上市的脚步将会越走越快。

LEDinside整合认为,由于目前LED产业的集中度很低,从制造能力来看,大陆不少企业已成为欧美企业的OEM、ODM商,或是LED产品封装制造基地。大陆企业的外延产能、芯片产能主要集中在中低端应用,大陆半导体照明产业存在着结构性产能过剩的风险。对此,专家建议,要从加快产业结构调整、加强产业链上下游互动等四方面推进LED产业的发展。充分利用金融资本,加大研发投入,突破产业关键技术和大生产技术,并鼓励国外优势企业在大陆加大对产业链上游领域的高科技投资。

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