2011年大船集团仍与日立联袂展出，除了展出“高转速钻孔机”、“新一代雷射钻孔机”以及最顶尖技术的“雷射曝光机”等，还将瞄向绿能趋势，特别展出LED使用的“散热铝基板成型机”。
“散热铝基板成型机”有别于其它以湿式加工的机种，开发重点在于让LED业者能以“干式加工的成型机”生产，避免环境不易管理的问题，预期将受到LED产业青睐。
大船集团成立于1982年，经营服务据点涵括台湾、大陆、香港、日本及韩国。大船集团深耕电子产业，以印刷电路板(PCB)为主轴，进行产业横向发展，扩及半导体产业、FPD/光电产业、微机电科技、能源产业、同时跨足环保产业、生化产业、奈米科技等领域，再由各产业向中下游延展。
