尚茂将全力抢攻LED散热铝基板市场

日前,将于Q4挂牌上柜的铜箔基板厂尚茂(8291)总经理洪庆昌表示,公司定位为小而美且具有利基性的供应商,将抢攻利基型产品包括车用、无卤素产品及LED散热铝基板3大运用发展,其中铝基板已与日本三洋半导体携手,将大举扩充产能。

目前,尚茂已完成散热铝板用于LED晶粒及照明之用,并已开发完成。且该公司利基型产品占营收比重逐步提高,由3年前的15%提升至2011年的30%,预估2012年可上看50%以上的水平,现尚茂铜箔基板单月产能约20万张左右。其切入汽车用的铜箔基板,并在6月已拿到汽车板的认证,已开始出货给韩国汽车板厂商,此外还拿下奔驰及BMW仪表板所需铜箔订单,2011年11月台湾印刷电路板展中,还将再推出新产品。

洪庆昌表示,尚茂在毛利率的表现,优于其它同业台湾母公司毛利率,未来将大举扩张产能,除了参与国际印刷电路板大展,并已陆续推出各项新产品,例如LED散热铝基板、FR4/5基板,同时在无卤素产品将锁定中小型PCB厂的需求。

此外,尚茂已与日本三洋半导体合作,将抢攻LED照明及显示器市场,目前已发展两项基板,将全力争取一线大厂订单。未来将斥资1,000~2,000万元新台币于台湾母厂扩增散热铝基板产能,希望能建置1个月10万片、面积0.3平方米的产能。

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